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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] B650晶片組和Micro-ATX外形主導了Socket AM5主機板的銷售

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sxs112.tw 發表於 2024-6-13 22:00:21 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Danawa對在韓國銷售的AMD Socket AM5主機板進行了市場調查,就玩家如何使用該平台提供了一些有趣的見解。這項研究僅限於韓國,但可以推廣到其他類似市場。調查研究了市場上銷售的Socket AM5主機板的晶片組型號和外形尺寸。研究中最有趣的發現是AMD B650是迄今為止該平台上最受歡迎的晶片組,甚至比入門級的A620晶片組還高出8倍。
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值得注意的是這個數字並不包括B650E,因為B650E只佔銷售量的2%。 B650(非E)幾乎具備所有平台特性,採用此晶片組的主機板至少提供一個第5代M.2 NVMe插槽,不會佔用x16 PEG插槽的通道;由於當前一代GPU沒有採用PCIe第5代主機匯流排,客戶似乎對B650主機板提供的第4代x16 PEG插槽更加滿意。

此外這款中階晶片組還能實現CPU超頻和記憶體超頻,因此它吸引了非常廣泛的人群。 B650E也提供第5代x16 PEG插槽,採用此晶片組的主機板往往提供高階I/O 功能,如高階板載音訊解決方案、高階無線網路等。

值得注意的是高規格的X670E晶片組擁有可觀的5.6%容量,高於B650E和X670(非E)。這是因為該晶片組瞄準的是高階市場,客戶希望能有最好的平台來搭配Ryzen 9或Ryzen 7 X3D處理器。 X670在這一市場上失利的原因是,採用該晶片組的主機板往往不像採用X670E的主機板那樣高階,客戶反而會被B650所吸引。

A620是第二大最受歡迎的晶片組,因為它涵蓋了入門級市場。在理想情況下它應該比B650更受歡迎,但在I/O方面(如第3代PEG)卻大打折扣,那些購買DIY PC 的用戶仍然被Intel Core i3和H610晶片組的組合所吸引。
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最受歡迎的B650主機板外型是Micro-ATX,佔據了88%的市佔率。 240mm x 240mm的印刷電路板尺寸滿足了該平台買家的一切需求,因為如今除了顯示卡外,沒有太多的附加卡可以使用。標準ATX(或更大)產品佔11%。 Mini-ITX 仍然是一種新產品,僅佔市場的1%。

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