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作者: fsaa3dfx
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威剛 adata 發佈 2 盎司 XPG Plus DDR3-2200+ v2.0

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fsaa3dfx 發表於 2009-7-29 18:17:20 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式


a-data_xpg_L.jpg


News 來源︰ https://www.adata-group.com/en/newscenter.php?news_id=519

ddr3_2200+_cl8 image_thm.jpg


威剛科技 adata 發佈針對高效能市場，推出 XPG Plus 系列 DDR3-2200+ v2.0 雙通道記憶體模組
除提供高速記憶體傳輸外，更在 PCB 上加入 2 盎司純銅電路板設計，令記憶體模組阻抗值及電效率大幅提升，從而提高其超頻能力。

記憶體模組提供傳導性散熱技術 (Thermal Conductive Technology)
使 XPG Plus 系列 DDR3-2200+ v2.0 記憶體模組的 IC 及 PCB 能處於低温的作業環境
此外， A-DATA 更彷效主機板廠商 GIGABYTE ，在旗下記憶體模組中更採用 2 盎司純銅電路板
能提升 PCB 的阻抗值及電效率，提升執行效能及超頻穩定性，而且亦可有效地降低記憶體模組的溫度並改善電力的消耗。

A-DATA XPG 部門專案經理陳麒伊表示，市場上對於高效能的記憶體需求有增無減， A-DATA 最新推出的 XPG Plus 系列 DDR3-2200+ 記憶體模組
可滿足用家追求運算速度的渴望，並強調全新的 XPG Plus 系列 DDR3-2200+ v2.0 記憶體模組是現今市場上最快及高可靠度的記憶體產品。

https://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/XFNews/ddr3_2200+_cl8 image.jpg
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2#
 樓主| fsaa3dfx 發表於 2009-8-3 03:12:03 | 只看該作者
全新的XPG Plus系列DDR3-2200+ v2.0記憶體模組，提供1GBx2雙通道包裝及2GBx2雙通道包裝兩種選擇透過使用最新的獨特傳導性散熱技術(Thermal Conductive Technology)
使XPG Plus系列DDR3-2200+ v2.0記憶體模組能擁有最有效的散熱效果，並可提供記憶體模組上的IC及PCB版一個低溫的作業環境
以確保記憶體模組在提供高效能的同時，也能夠保持最好的穩定度。
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