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作者: sxs112.tw
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[顯示卡器] 傳RTX 5090 FE為雙槽厚度,並搭配雙風扇散熱設計

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sxs112.tw 發表於 2024-5-29 22:21:24 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
今年NVIDIA將發表新一代遊戲顯示卡,採用Blackwell架構的Geforce RTX 50系列,預計最快將在今年第四季到來。與之前的Geforce RTX 30/40系列一樣,初期將專注於高階產品,其中RTX 5090的出現似乎沒有太大的疑問。近日有網友透露Geforce RTX 5090 Founders Edition的厚度僅為雙槽,而且只配備了雙風扇。

這種說法讓人感到有些驚訝,畢竟在過去幾年裡,隨著效能的提升及功耗的增加,顯示卡的體積也在不斷膨脹,更大的散熱規模基本上是一個大的趨勢。特別是性能強勁的高階顯示卡,3槽以上幾乎沒什麼疑問,甚至4槽也不是什麼罕見的設計了。目前的Geforce RTX 4090 Founders Edition在同類產品裡算是苗條的一款,仍然有3槽厚度。
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先前有報導稱Geforce RTX 5090 Founders Edition的結構比較複雜,採用了三塊PCB的設計,並留出空間實現雙面吹透。三塊PCB分為主機板、用於容納顯示控制器、供電系統和其他不需要與散熱零件直接接觸零件的PCB板、以及PCIE零件。至於三塊PCB組成的結構會怎麼樣,暫時還不清楚,但這麼繁瑣的設計還要保持雙槽厚度,讓人好奇到底是如何實現的。

傳聞Geforce RTX 5090的記憶體頻寬是512-bit,需要16顆GDDR7記憶體晶片,記憶體容量達到32GB。隨著顯示記憶體配置提升,顯示記憶體晶片的設計將從RTX 4090的3-4-1-4變為4-5-2-5(順時針方向)。搭載的GB202晶片會有192組SM(24576個CUDA核心),不過Geforce RTX 5090不會啟用所有SM,預計會用到其中的170至180組。

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