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作者: sxs112.tw
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[記憶體 卡 碟] SK Hynix公佈HBM4E記憶體計劃，預計2026年推出

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sxs112.tw 發表於 2024-5-14 09:59:20 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
HBM產業的大規模成長引發了創新的火焰，韓國龍頭SK Hynix透露了HBM4E記憶體的計劃。

目前由於HBM在現代人工智慧加速器中的巨大重要性，人工智慧產業將HBM視為性能能力進步的關鍵組成部分。最近我們看到HBM3E標準在Blackwell B100和Instinct MI300X等新型AI GPU中廣泛採用，帶來了效能的巨大提升；然而SK Hynix透露這只是一個開始，這家韓國記憶體製造商計劃在未來兩年內大規模採用 HBM4E。
SK-hynix-HBM4-High-Bandwidth-Memory (1).jpg

SK Hynix HBM先進技術負責人Kim Gwi-wook在最近的公告中透露HBM的進步已加速到新的水平。此前換代是在間隔兩年後生效，但行業需求促使這一數字縮短至一年，這表明SK Hynix確實計劃在2026年推出HBM4E。

這是我們第一次提到HBM4E，這不僅驗證了該標準的存在，而且SK Hynix還透露了有關該過程的微妙細節。據報導HBM4E的頻寬比上一代（本例為HBM4）高1.4 倍。它將更加節能，這只是讓我們對下一代人工智慧加速器的期望有所了解。

不久前當這家韓國龍頭透露將利用MR-MUF開發技術時，圍繞HBM4的開發浮出水面。該技術旨在將邏輯和儲存半導體整合到單一封裝中，該公司已與台積電結盟以實現這一目標。行業報告稱HBM4將成為該市場的iPhone 時刻，為後續標準樹立新標準。

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