AMD正在開發Zen 5 Ryzen CPU系列的全系列，包括Granite Ridge、Fire Range、Strix Halo、Strix 和 Krackan。這些系列將針對有小晶片和單Die產品的各桌上型和行動平台。
這不是我們第一次談論Ryzen分市場中的AMD Zen 5 CPU系列。我們知道第一輪晶片將包括總共五個產品線，讓我們從最高階的桌上型電腦開始。
AMD Ryzen Granite Ridge適合桌上型電腦愛好者，Fire Range適合筆記型電腦愛好者
AMD Granite Ridge和Fire Range CPU彼此非常相似。前者針對桌上型，後者針對行動平台。兩者都有相同的Zen 5晶片，但方式略有不同，因為行動晶片在調整時考慮了保守的功率限制。這兩個Zen 5系列將採用MCM封裝，其中最多包含兩個採用N4製程的Zen 5 CCD和一個採用N6製程的Raphael IOD。
配置方面，AMD Granite Ridge和Fire Range Ryzen CPU都將配備多達16個Zen 5核心和32個執行緒。每個CCD將保留32MB L3，該塊取將與每個核心共享，並且還提到了高達128MB的L3快取 (X3D)，它指出最多兩個堆疊快取。目前Ryzen X3D CPU在所有X3D型號中均配備單一64MB 快取堆疊，因此預計在即將推出的產品系列中這一數量將增加一倍。
其他細節包括在單一WGP中使用兩個RDNA 3計算單元和28個PCIe 5.0通道。有趣的是提到的是RDNA 3 CU，而不是RDNA 2。因此RDNA 3可能被錯誤地列出，或者我們可能正在尋找Raphael iGPU的略微升級版本。桌上型電腦和筆記型電腦型號都不會配備NPU，但現有平台將支援它們。對於桌上型電腦來說，將會是AM5，並且主機板供應商已經提出了BIOS支援。用戶還可以期待即將推出的Ryzen桌上型電腦系列提供更好的DDR5記憶體支援。
AMD Strix Halo，以客戶端領域為導向的革命性Ryzen APU
AMD Strix Halo APU將成為小晶片產品，採用最多3個晶片、2個CCD和1個GCD。該晶片將配備多達16個Zen 5核心和32個線程。這些晶片將保留相同的L1和L2快取結構，因此L2快取最大為16MB，而L3快取將增加到每個CCD 32MB。因此我們可以在頂部（兩個CCD）晶片上看到高達64MB的L3快取。據說這些CCD與Granite Ridge上使用的CCD不同。此外僅提到了GCD，這意味著封裝上可能沒有IOD。
對於iGPU方面，Strix Halo APU將保留RDNA 3+架構，但將配備20個WGP或40個計算單元。此外為了在小晶片設計上支援此類高階iGPU，IOD上還將配備額外的32MB MALL快取，這將消除該超級iGPU的頻寬瓶頸。
其他規格包括支援高達LPDDR5x-8000（256位元）記憶體，以及能夠提供超過70個TOP的AI XDNA 2 NPU。 Strix Halo APU將圍繞著最新的FP11平台展開。這些APU的TDP為70W (cTDP 55W)，並支援高達130W的峰值額定功率。在顯示器方面，AMD Strix和Strix Halo APU都將配備eDP (DP2.1 HBR3) 和外部DP (DP2.1 UHBR10)、USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) 和USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10 ) ）支援作為其媒體引擎的一部分。 Strix Halo將支援DP2.1 UHBR20。
AMD Strix 和 Krackan：針對AI PC大眾的主流筆記型電腦解決方案
AMD Strix APU使用標準單Die APU設計。這些晶片將採用台積電4nm製程製造，並採用最多12核心和24個執行緒的型號。到目前為止我們已經看到一些工程樣品洩漏。
至於快取，APU將採用12MB L2（每個核心1MB）和24MB L3，其中Zen 5C將分為8MB，Zen 5核心將分為16MB。該晶片還將配備32KB的L1指令快取，並增加48KB的L1資料快取（Zen 4上為32KB）。 APU將提供16個PCIe Gen 4通道。在記憶體支援方面，Ryzen Strix APU將支援LPDDR5-7500和DDR5-5600記憶體，這是大多數主流筆記型電腦的標準配置。下一代Ryzen AI引擎將提供高達50 TOPS (XDNA 2)。 AMD內部似乎稱此為AIE2+或AI Engine 2 Plus。
在iGPU方面，我們將看到總共8個RDNA 3+ WGP或16個計算單元。到目前為止我們在早期樣品中已經看到該晶片時脈高達2.6GHz，因此最終的晶片最終可以達到3GHz+左右。這些APU一度被認為將配備16MB的MALL快取。所有AMD Strix Point 1 APU都將圍繞FP8插槽進行設計。據悉Strix APU系列的TDP為45-65W，可設定至28W。最新細節顯示Strix Mono APU將被命名為新的Ryzen AI HX系列，其中提到了兩個型號，即有多達12個核心的Ryzen AI 9 HX 170和有多達12個核心的Ryzen AI 165（非HX）。
Kraken (Krackan) Point Ryzen APU將配備4個Zen 5和4個Zen 5C核心，總共8個核心和16個線程。這些將是更主流的產品，旨在結合RDNA 3+ GPU架構（4WGP / 8CU）實現輕薄設計。除此之外還將提供Sonoma Valley形式的低功耗產品。該晶片很可能為下一代Steam Deck提供動力，並且僅配備4個Zen 5C核心和8個線程。
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