五千主流 XPG GAMMIX S60 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 2280 2TB 固態硬碟開箱評測

yuntop · 發表於 2024-5-8 19:27:09

本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。

威剛 ADATA 電競子品牌 XPG 推出新款 PCIe Gen4 x4 規格的主流新選擇 S60 PRO M.2 SSD，使用 SiliconMotion(SMI) 慧榮 SM2269XT 主控晶片，帶來 5000 MB/s & 4500 MB/s 的連序讀寫性能，最大擴充容量有 2 TB 可選購，附贈自選加裝的 1 mm 薄銅片協助散熱，售後部分提供 5 年有限保固以及 2000 TBW 的資料寫入總位元組數，以主流規格瞄準性價比市場提供新選項。
XPG GAMMIX S60 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 2280 2TB 規格：
傳輸介面：PCI-Express 4.0 x4
NVMe：1.4
介面格式：M.2 2280
連序讀取速度：5000 MB/s
連序寫入速度：4500 MB/s
隨機讀取速度：400000 IOPS
隨機寫入速度：550000 IOPS
容量選擇：512GB / 1TB / 2TB
控制器：SiliconMotion(SMI) 慧榮 SM2269XTF AB
NAND Flash：ADATA 自打 3D NADA 顆粒
快取緩存：HMB(Host Memory Buffer) 跟 Pseudo Single-Level Cell (pSLC) 技術
尺寸：80 x 22 x 3.13mm (含散熱片) / 80 x 22 x 2.15mm (無散熱片)
保固：5 年有限保固
耐用性：2000 TBW

XPG GAMMIX S60 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 2280 2TB 開箱

這手開箱的 XPG GAMMIX S60 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 2280 SSD，使用 PCIe Gen4 x4 傳輸介面連續讀寫性能為 5000 MB/s & 4500 MB/s，從規格以及產品命名來看 S60 PRO 是 XPG 鎖定主流等級所推出的產品，想要獲得更強的讀寫性能往上還有 S70 PRO 跟 S70 BLADE 可以選購。

S60 PRO 有 512 GB / 1 TB / 2 TB 三種容量可以選擇，1 TB 跟 2 TB 容量的連續讀寫性能都標榜為 5000 MB/s & 4500 MB/s，而容量較小的 512 GB 連續讀寫性能則只有 5000 MB/s & 2700 MB/s，而筆者這次上手開箱的是最大容量 2 TB。

∆ XPG GAMMIX S60 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 2280 SSD。

∆ 背面規格。

S60 PRO 為常見的 M.2 2280 尺寸規格，盒裝中附贈厚度約為 1 mm 的銅薄散熱片可以自行安裝，若使用者要安裝在筆電或是 PS5 內使用就可以搭配輔助散熱，因為本身的散熱片並沒有特別碩大，所以 S60 PRO 是符合 PlayStation 5 M.2 SSD 擴充空間規範的。

∆ S60 PRO 本體與散熱片出場時是分開的，使用者可以根據設備去決定要不要安裝，現在主機板基本都標配 M.2 SSD 散熱片了，應該是不太需要加裝。

∆ 散熱片背面為薄薄的導熱膠，黏上去之後還要撕下來會很麻煩。

∆ 安裝後的總厚度為 3.13 mm。

∆ 主機板安裝示範，但其實可以不用特別貼上銅薄散熱片。

雖然說銅薄散熱片可以輔助散熱，但筆者在實際安裝的過程中發現，因為 XPG GAMMIX S60 PRO 的主控晶片高度低於 NAND Flash 顆粒，而銅箔散熱片並沒有針對這個高度差特別去加厚導熱墊來彌補這個高度差，導致主控晶片沒辦法接觸到銅薄散熱片。

既然沒辦法讓主控晶片接觸到散熱片那想當然的主控溫度就會受影響，筆者建議 XPG 可以多給一片較厚的導熱墊讓使用者自行黏貼在主控晶片上，讓主控晶片可以正常導熱至銅薄散熱片上，而非現在這種只有 NAND Flash 顆粒可以散熱的尷尬情況。

∆ 因為主控晶片與顆粒的高低差，即便是已經相當用力壓銅薄散熱片還是沒辦法讓主控與散熱片貼合，會導致主控散熱表現不優。

∆ 即便是裸條安裝在主機板散熱片同樣如此，主機板散熱片同時也代表了銅薄散熱片的情況，期望 XPG 未來可以改善這個問題。

XPG GAMMIX S60 PRO 使用 SiliconMotion(SMI) 慧榮 SM2269XT 主控晶片，並搭配四個 ADATA 自打 NAND Flash 顆粒 (60079364)，根據號碼去查 techpowerup.com 的資料顯示為 176-layer TLC NAND flash，但這部分因為沒有較為正式的資料所以筆者不保證是 TLC 顆粒。

正面沒有實體 DRAM 快取顆粒，根據官網也可以得知 S60 PRO 是使用主機記憶體緩衝技術 (HMB[Host Memory Buffer])跟模擬 SLC (Pseudo Single-Level Cell [pSLC]) 技術，來達成讀寫 5000 MB/s & 4500 MB/s 的性能並提升使用耐久性。

SSD 本身也支援 LDPC(Low Density Parity Check Code) 低密度奇偶檢查碼技術和 Windows TRIM 優化指令，進一步保護資料準確度以及加強讀寫性能。

∆ SiliconMotion(SMI) 慧榮 SM2269XT 主控跟 ADATA 3D NAND Flash。

∆ 單面顆粒布局。

XPG GAMMIX S60 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 2280 2TB 性能測試

測試平台使用 Intel i9 13900K 處理器，搭配 MSI MEG Z690I UNIFY 主機板，並將 XPG GAMMIX S60 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 2280 2TB 安裝在主機板第一槽 M2_1 安裝位置，該插槽由處理器直連通道提供完整 PCIe Gen4 x4 頻寬來進行性能實測，另外測試性能可能會因為 SSD 的韌體版本、系統硬體配置以及其他因素而有所差異，因此這邊成績僅提供參考。

測試平台
處理器：Intel Core i9 13900K (QS)
散熱器：darkFlash Nebula DN360
主機板：MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本：7D29v1G )
記憶體：T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16 GB
顯示卡：MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
作業系統：Windows 11 專業版 22H2
測試硬碟：XPG GAMMIX S60 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 2280 2TB (格式化空盤)
系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器：MONTECH TITAN GOLD 1200W
機殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 551.23

首先透過 CrystalDiskInfo 軟體來檢視 XPG GAMMIX S60 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 2280 2TB 的基本資訊，採用 PCIe 4.0 x4 傳輸模式以及 NVM Express 1.4 標準，支持的功能包含 S.M.A.R.T.、TRIM 以及 VolatileWriteCache，裸條搭配主機板散熱片一起使用時待機溫度為 31 °C。

∆ 格式化後可以使用 1.86 TB。

∆ CrystalDiskInfo 軟體檢視資訊，待機溫度為 31 °C。

在空盤狀態下使用 CrystalDiskMark 軟體來測試 XPG GAMMIX S60 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 2280 2TB 的讀取寫入性能，在預設模式下測試檔案容量設置為 1GiB，讀寫速度為 5033 MB/s 以及 4505 MB/s。

第一欄的 Q8T1 測試成績所代表的是一個執行緒有八個佇列深度，表示工作列表中有八個 1MB 大小的存取項正在等待存取完成，對應實際狀況例如把八個不同檔案的 1MB 檔案，同時從硬碟中讀取或是寫入硬碟裡面，但一般來說平常比較少會進行這樣的作業。

∆ CrystalDiskMark 預設模式 1GiB 設定檔測試成績。

而日常使用情境或是遊戲玩家比較可以參考的是 QD1 到 QD4 這個區間項目，我們將 CrystalDiskMark 設定檔切換成真實世界效能測試，第一欄位就會變換成 Q1T1 雖然跑出來的成績會比 Q8T1 低一些，但成績會更符合實際日常使用體驗的性能。

原因是因為大多數日常操作中作業系統較常使用 Q1T1，也就是 1 個執行緒有 1 個佇列深度的運作模式，因此 Q1T1 相比 Q8T1 會更能夠符合日常使用的狀況，在 Q1T1 模式下把測試檔案容量設置為 1GiB 後，讀寫速度為 3974 MB/s 以及 4175 MB/s。

∆ CrystalDiskMark 設定:預設 / 設定檔:真實世界模式 1GiB 設定檔測試成績。

接著將 CrystalDiskMark 設定為 NVMe SSD 讓隨機存取預設項目開啟，在 RND4K Q32T16 項目的成績為讀寫速度為 2815 MB/s 以及 3665 MB/s，RND4K Q32T16 為 32 個執行緒中有 16 個佇列深度的運作模式，檔案類型為隨機存取 4 KB 大小的檔案寫入或是讀取進 SSD 內。

∆ CrystalDiskMark 設定:NVMe SSD / 設定檔:預設，隨機存取預設模式 RND4K Q32T16 測試成績。

接著使用 ATTO Disk Benchmark 來測試不同大小檔案的連續讀寫性能及穩定度，最大值為寫入 4.25 GB/s、讀取 4.64 GB/s。

∆ ATTO Disk Benchmark。

專業性質的影片多媒體檔案寫入、讀取效能測試，使用 AJA System Test 來模擬情境測試，設定以 5120×2700 5K RED 格式 64GB 及 1GB 檔案來進行，最終成績為 1GB 寫入 3969 MB/s、讀取 4336 MB/s，64GB 模式為寫入 3905 MB/s、讀取 4322 MB/s。

∆ AJA System Test 1GB。

∆ AJA System Test 64GB。

接下來透過 TxBENCH 進行測試在預設測試檔 512MB 模式下，獲得讀取 Read 4772 MB/s、寫入 Write 4179 MB/s 的成績。

∆ TxBENCH 預設測試檔 512MB 模式成績。

3DMark 存儲基準測試以遊戲啟動載入、複製遊戲檔案、遊戲存檔、安裝遊戲、OBS 遊戲紀錄進行測試，其情境主要使用多款遊戲進行實際測試，讓玩家可以清楚參考硬碟在遊玩使用上的成績，上述測試過程中以時間單位紀錄，但是最終成績則是使用頻寬與平均存取時間來計算，最後的存儲基準測試分數越高越好。

∆ 3DMark 存儲基準測試。

以 PCMARK 10 來測試兩種存儲性能，Full System Drive Benchmark（完整系統碟基準測試）使用一系列日常應用程式和軟體，以真實使用情境來測試硬碟性能，在測試成績中獲得頻寬 493.09 MB/s 平均存取時間為 56 µs，測試總分為 3038 分。

而 Data Drive Benchmark（數據碟基準測試），是以存儲文件用途的資料碟為主要測試對象，同時也可以使用此項目測試 NAS、UFD 與記憶卡等相關類型的儲存裝置，在這項測試中成績為頻寬 704.91 MB/s 平均存取時間為 34 µs，最後得出的測試總分為 4662 分。

∆ PCMARK 10 Full System Drive Benchmark（完整系統碟基準測試）。

∆ PCMARK 10 Data Drive Benchmark（數據碟基準測試）。

最後使用 AIDA64 進行 Read Test Suite、Linear Read、Linear Write 三項測試，Read Test Suite 主要使用線性讀取、隨機讀取、緩存讀取等，透過這三種讀取方式來測試硬碟的讀取性能。

∆ AIDA64 Read Test Suite 讀取性能組合測試。

AIDA64 的 Linear Read 與 Linear Write 全磁碟讀寫測試，會讀寫硬碟 MAX 容量大檔案讓使用者觀察其讀寫穩定度，在 Linear Read 測試中硬碟穩定保持在平均讀取 5763.6 MB/s 左右直到結束測試。

而 Linear Write 測試中在進行到 45~46 % 時把 HMB(Host Memory Buffer) 跟 pSLC (Pseudo Single-Level Cell) 緩存耗盡後，寫入速度便會下降至最低 624 MB/s，在結束前偶爾還會再短暫爬升回來但又跌回低谷，重複這樣直到結束為止，整體寫入平均為 2620 MB/s，換算下來除非使用者一次性寫入 900 GB 以上的大檔案，不然的話都是可以享受連序寫入約 4000 MB/s 高速性能。

∆ AIDA64 Linear Read。

∆ AIDA64 Linear Write。

筆者額外進行三次 CrystalDiskMark 不同模式設定檔測試，測試過程中透過 HWinfo64 軟體來記錄硬碟在通過全部測試項目後的最高溫度，在 HWinfo64 內可以讀取到三個溫度感應器，磁碟機溫度 3（應該是主控晶片）最高 74 °C。

∆ HWinfo64 溫度感測器檢視。

總結

在測試過程中 XPG GAMMIX S60 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 2280 2TB 確實有符合官網所標示的連序讀寫性能 5000 MB/s & 4500 MB/s，但有別於過往測試平台常識的 AMD 平台讀寫性能會比較好，這款 SSD 的連續讀寫性能反而是在 Intel 平台中有著較好表現，這也是為何筆者這次沒有使用 MSI X670E ACE 來進行測試。

筆者手上的 XPG GAMMIX S60 PRO 是使用 SiliconMotion(SMI) 慧榮 SM2269XT 主控晶片搭配 176-layer TLC NAND flash（不保證）方案，靠著主機記憶體緩衝技術 (HMB[Host Memory Buffer])跟模擬 SLC (Pseudo Single-Level Cell [pSLC]) 技術，在單個大檔案的 2TB 連續寫入測試中，確實比起僅單靠 pSLC 的方案有著更多緩存空間，根據筆者測試除非一次性寫入 900 GB 以上的大檔案，不然 S60 PRO 的單個大檔案連續寫入速度都能維持在 4000 MB/s 左右不掉速，當寫入檔案大小超過 900 GB 才會將緩存空間用盡。

講完規格與優勢之後接著就要講保固和弱勢的地方了，五年有限保固這部份在市場中很常見，但 TBW 僅有 2000 TB 如果對比其他高階或是旗艦 M.2 SSD 可能就有點少，可是根據算式來換算的話你必須在五年內每一天寫入 1095 GB 以上，才有可能在五年內超過 2000 TBW 的資料寫入總位元組數，一般使用者及電競玩家如果是正常使用，其實很難做到這個程度的資料寫入量，所以普通使用者或是玩家們大可以放心使用。

這款 SSD 自帶的銅薄散熱片雖然有著輕薄這個尺寸優勢，能夠相容 PS5、筆電或是 PC 等全平台擴充安裝，但因為晶片與顆粒的高度差，使主控晶片無法接觸到散熱片導致溫度較高的問題，輕則僅導致連續高負載檔案傳輸過程中過熱掉速，重則有可能會導致使用壽命減少，因此建議使用者在安裝散熱片時，額外為主控晶片準備一個厚一點的導熱墊連接於散熱片跟主控晶片中間，以利於主控晶片將廢熱完全導熱至散熱片上。

這部分就看未來 XPG 是否願意增加成本直接附上一小片較厚的導熱片，或是優化更新韌體版本在保持相同性能情況下降低其發熱量，讓 S60 PRO 主控即便在未接觸散熱片的情況下也能有較低使用溫度，若未來 XPG 以韌體優化更新方式來執行的話，消費者也可以自行去官網下載 SSD Toolbox 軟體，透過該軟體來簡單更新韌體(Firmware)就可以完成了。

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