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作者: sxs112.tw
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[記憶體 卡 碟] 三星將在GTC 2024上使用Hopper H200展示其12-High HBM3E記憶體

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三星最近宣布推出12H HBM3E記憶體,預計將在即將舉行的NVIDIA GTC 2024活動上進行展示。Business Korean報告稱HBM3E堆疊將為NVIDIA的Hopper H200 AI GPU提供支援,這是H100的更高級版本,支援HBM3E並有更大的記憶體。
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三星的12H HBM3E記憶體堆疊有12層DRAM,並採用三星在堆疊佈線方面的創新技術進行堆疊。每個堆疊提供高達288Gbit或36GB 密度,透過H200的6144 位元HBM3E記憶體介面可提供216GB記憶體。但三星和NVIDIA都沒有公佈為H200配置的三星12H HBM3E的DRAM速度。

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