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作者: yuntop
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[記憶體 Memory] XMP&EXPO 我都有!XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GBx2 非二進制記憶體開箱評測

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yuntop 發表於 2024-2-13 17:56:54 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上,請參考超連結。

來自威剛科技的電競子品牌 XPG 推出了 LANCER BLADE RGB DDR5 非二進制記憶體,同時支援 Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO 一鍵超頻認證,讓 Intel 12/13/14th、AMD Ryzen 7000 平台使用者能夠輕鬆享受超頻至 6000 MT/s 的性能,矮版散熱片自帶 RGB 燈條有著絕佳散熱器相容性也能自由設定燈光效果。

XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GBx2 記憶體規格:
容量:48GB (2x 24 GB)
速度:DDR5 6000 MT/s
時序:CL30-40-40-76
電壓:1.35V
規格:288-Pin DDR5 UDIMM
尺寸:133.35 x 40 x 7.86 mm
超頻支援:Intel XMP 3.0 認證 (Extreme Memory Profile) & AMD EXPO 認證 (EXtended Profiles for Overclocking)
保固:終身有限保固


XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GBx2 記憶體開箱



ADATA 威剛科技旗下電競子品牌 XPG,在舊有的 LANCER BLADE RGB DDR5 記憶體系列中,新增了非二進制的單條 24 GB 容量版本,並同時支援 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 與 AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) 一鍵超頻認證。

燈光控制部分支援 ASUS/ASRock/Gigabyte /MSI 主機板廠的燈控軟體,若不喜歡板廠的燈控軟體也能透過 XPG Prime 燈控軟體自定義燈效,假如還有購買其他 XPG 硬體也可以藉由 Prime 串連,進行燈光效果同步設定。



∆ XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GB x2 記憶體。



∆ 24 GB x2、6000 MT/s、AMD EXPO、Intel XMP 3.0。



∆ 產品型號: AX5U6000C3024G-DTLABRBK。


XPG LANCER BLADE RGB DDR5 的長寬高尺寸為 133.35 x 40 x 7.86 mm,標榜著矮版散熱片對於一些風冷塔散來說會有比較好的相容性,但下吹式散熱器應該還是很難相容。



∆ 長寬高尺寸為 133.35 x 40 x 7.86 mm。



∆ 正反面使用相同設計,僅能透過標籤貼來辨識為背面;沒有標籤貼的是正面。



∆ 雷射雕刻 XPG DDR5。


∆ 使用單面顆粒 (1R x8) 布局,也就是單個顆粒容量為 3 GB x8。


XPG LANCER BLADE RGB DDR5 設有 RGB 燈條,在平台通電後就會自動亮起燈光效果,記憶體本身的燈效亮度算是柔性飽和,屬於比較不刺眼的那種。



∆ 未通電燈條。



∆ 燈光效果俯視。



∆ 燈光效果不刺眼。



∆ 屬於較為柔性的感覺。



∆ 但有些顏色下會比較容易產生階段燈珠感。


AMD 平台記憶體性能測試




首先使用支援 DDR5 記憶體的 AMD Ryzen 7000 平台,看一下這組記憶體在 AMD 平台表現如何,使用 AMD Ryzen 9 7900 處理器以及 MSI MEG X670E ACE 主機板,來測試 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GBx2 記憶體,主機板 BIOS 更新至 7D69v1D5(Beta version) 版本進行測試


測試平台
處理器:AMD Ryzen 9 7900 (PBO AUTO)
散熱器:AMD Wraith Prism
主機板:MSI MEG X670E ACE(BIOS 版本:7D69v1D5〔Beta version〕)
記憶體:XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GB x2
顯示卡:MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
作業系統:Windows 11 專業版 23H2
系統碟:Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 500GB
電源供應器:FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
機殼:STREACOM BC1 Benchtable V2
顯示卡驅動程式:GeForce Game Ready 551.23


在 MSI MEG X670E ACE 主機板的 BIOS 中,可以看見這組記憶體內建一個 XMP Profile 設定檔,DDR5 6000 CL 30-40-40-76 1.35 V 給 Intel XMP 與 EXPO 用,為了相容 AMD 平台穩定使用因此頻率會設在比較保守的 DDR5 6000,這也是目前大多數記憶體品牌所採用的策略。



∆ SPD HUB 內僅有一組 Profile 參數給 XMP 和 EXPO 用。



∆ JEDEC 頻率為 DDR5-4800。



∆ 共用的 Profile 參數檢視。


再來由 CPU-Z 來檢視 AMD Ryzen 9 7900 與 MSI MEG X670E ACE 平台相關資訊,SPD 頁面可以看到 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 使用 SK Hynix 記憶體顆粒,並且支援 EXPO 跟 Intel XMP 3.0 一鍵超頻技術。



∆ AMD 平台 CPU-Z。


接著使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GB x2 的讀寫性能,以 JEDEC 頻率所測試讀的寫性能為 73299 MB/s 跟 61949 MB/s,延遲則是 85.3 ns。


開啟 EXPO Profile 的 DDR5-6000 後,讀寫性能為 73196 MB/s 跟 73684 MB/s,延遲是 72.2 ns。


而筆者後續也手動超頻至 8000 MT/s CL 42,讀寫性能為 84975 MB/s 跟 87834 MB/s,延遲是 70.3 ns。



∆ EXPO Profile DDR5-6000 測試成績。



∆ 手動超頻至 DDR5-8000 的測試成績。



∆ 部分測試成績截圖提供參考。



∆ AIDA 64 快取與記憶體測試項目,讀取速度、寫入速度測試圖表。



∆ AIDA 64 快取與記憶體測試項目的延遲表現。


接著透過 AIDA64 System Memory 針對記憶體的壓力穩定度進行測試,測試設定為記憶體 EXPO Profile 參數 DDR5-6000 CL 30-40-40-76 1.35V,測試 42 分鐘後 SPD Hub 的溫度最高為 62.3 °C。


要提醒大家的是這張 X670E ACE 是擺在 STREACOM BC1 Benchtable V2 裸測平台上進行測試,而且記憶體沒有額外的風扇輔助散熱,但大多數的使用者會在機殼上方安裝排風風扇進行散熱,因此這邊的溫度測試僅供參考。



∆ AIDA64 system memory 溫度測試,SPD Hub 最高為 62.3 °C。



Intel 平台記憶體性能測試




接著使用支援 DDR5 記憶體與 XMP 3.0 的 Intel Core i9-13900K 測試平台,主機板使用 MSI MEG Z690I UNIFY 並將 BIOS 更新至 7D29v1G 版本,來測試 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GB x2 記憶體。


測試平台

處理器:Intel Core i9-13900K (QS)
散熱器:Valkyrie E360(全速)
水冷扇:LIAN LI UNI FAN P28(全速)
主機板:MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本:7D29v1G )
記憶體: XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GB x2
顯示卡:MSI GeForce GTX 970 GAMING 4G Golden Edition
作業系統:Windows 11 專業版 22H2
系統碟:Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟:Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器:MONTECH TITAN GOLD 1200W
顯示卡驅動程式:GeForce Game Ready 551.23


同樣由 CPU-Z 來檢視 Intel Core i9-13900K 測試平台。



∆ Intel 平台 CPU-Z。


同樣也使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GBx2 的讀寫性能,在開啟 XMP Profile DDR5-6000 之後,測試成績為讀寫 92129 MB/s 跟 80639 MB/s,延遲為 77.3 ns。


筆者同樣也手動超頻至最高 DDR5 8000 MT/s,不知道為何 8000 以上的頻率就是過不了主機板自檢,更高的頻率就留給各位玩家們自行去摸索吧。



∆ XMP 6000 CL 30-40-40-76 測試成績。



∆ 筆者手動超頻最高至 8000 MT/s。



∆ 部分測試成績截圖提供參考。



∆ AIDA 64 快取與記憶體測試項目,讀取速度、寫入速度測試圖表。



∆ AIDA 64 快取與記憶體測試項目的延遲表現。


總結




這次上手開箱的 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GB x2 記憶體,同時相容於 Intel 與 AMD 兩個 DDR5 平台各自使用的一鍵超頻功能,也就是 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 跟 AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking)。


不論是哪家的平台都能使用各自專用超頻功能,來輕鬆達成一鍵超頻至 DDR5 6000 MT/s,但為了提供雙平台更好的相容性,XPG 似乎在該系列上最高僅提供到 6400 MT/s,大多數記憶體品牌在 XMP 與 EXPO 同時相容的型號會鎖定在 6600 MT/s 這個頻率以下,也是目前市場主流的操作(為求穩定開機)。


本次會特別開箱這組記憶體僅是因為 LANCER BLADE RGB DDR5 新增了非二進制規格的容量,也就是說目前該系列有單條 16 GB / 24 GB / 32 GB 容量可選購,但未來是否會增加單條 48 GB 容量讓消費者能在 4DIMM 主機板上使用到 192 GB 呢?這部分就要問一下 XPG 了。


這組記憶體在 Intel 或是 AMD 平台上開啟 DDR5 Profile 參數後,測試成績的延遲為 77.3 ns 與 72.2 ns,對於大多數使用者來說可能沒什麼差別,但小部分客群超頻玩家可能會認為延遲過高,但在進一步手動超頻到更高頻率後就可以將延遲壓低了,因此若想獲得更好的延遲表現不妨可以手動超頻一下。





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