AMD終於推出了採用Zen 4C核心的全新Ryzen 7040 APU，為未來核心數量的增加鋪平了道路。
正如我們在Threadripper 7000 選項中看到的那樣，AMD現在正在投資為客戶群的各種Ryzen APU使用更小的核心。雖然Ryzen 7040 APU最初使用Zen 4核心，但該公司現在推出了採用Zen 4C核心的全新選項，以實現更具可擴展性的設計。
代號為Dinoysus的AMD Zen 4C CCD整體核心面積減少了-35.4%，CCD的幾乎所有方面都減少了-35%到-45%。
- Zen 4 核心面積： 3.84mm2 @ 5nm
- Zen 4C 核心面積： 2.48mm2 @ 5nm
因此Zen 4和Zen 4C在架構層面的主要變化是，只有每個核心的L3快取從每個核心4MB減少到每個核心2MB。其餘規格完全相同，考慮到Zen 4C並不是與Intel E-Core和P-Core版本完全不同的架構，這是一個很大的問題。
該公司已經表示與Intel的做法不同，Zen 4和Zen 4C核心使用相同的ISA並有相同的IPC。與Intel的E核心實現不同的是，Zen 4C核心仍然支援SMT，並在遊戲中保持相同水平的性能，這最終成為Intel E核心的一個主要問題，因為它們缺乏與Intel E核心相同的IPC或速度優勢。但P核有。另一種節省尺寸的策略是取消Ryzen AI 單元 (NPU)，Phoenix 2型號上沒有配備Ryzen AI單元 (NPU)，但未來的高階晶片將保留NPU的AI能力。Ryzen 7040U及其目標市場（入門級）的特殊性質並不能保證Ryzen AI的使用。
規格方面AMD Ryzen 5 7545U提供2個Zen 4核心（4個線程）和4個Zen 4C核心（8個線程）組成6個核心12個線程，基礎時脈為3.2GHz，加速時脈為4.9GHz。Ryzen 3 7440U有1個Zen 4核心（2個線程）和3個Zen 4C（6個線程）配置，基本時脈為3.0GHz，升壓頻率為4.7GHz。兩款晶片均保留16MB和8MB L3。
這兩款晶片的TDP範圍為15-30W，一個重要細節是它們都配備了AMD Radeon 740M GPU配置，提供4個運算單元(256個處理器)。
談到使用更小的Zen 4C核心的優勢，最明顯的一個是更小的晶片尺寸，這可以帶來更高的密度和更高的功率效率。AMD表示Zen 4C核心提供：
效率：
有相同IPC的較小核心可以使用更少的功率來提供低於15W的更高效能。
高級版的可擴充性：
有相同IPC的較小內核開啟了高階市場未來核心數量增加的潛力。
入門級的可擴充性：
有相同IPC的較小核心使AMD能夠為消費者提供更多選擇。
憑藉這些較小的核心，AMD準備透過混合Zen-Dense與Zen-Classic核心，在未來的APU產品中提供更多的核心數量。已經有傳言稱AMD將增加其下一代Ryzen 8000 Strix Point APU的核心數量，Zen 5和Zen 5C版本的型號數量最多可達12個。
除了核心數量增加之外，較小核心的使用也有助於AMD縮小到入門級平台，為投資輕薄市場的消費者提供更多選擇。在功率擴展方面，標準Ryzen 7040和混合設計的表現基本上與Zen 4C設計相似，在較低TDP下提供稍好的性能，同時在較高TDP工作負載下接近Classic設計。
根據AMD自己介紹Zen 4核心針對單執行緒頻率和功率超過20W的多執行緒擴充進行了更好的最佳化，而Zen 4C核心則針對多核心效率和尺寸進行了最佳化。AMD似乎已經為其未來的混合晶片奠定了基礎，看來我們將在2024年及以後的下一代Zen 5中看到更多的設計付諸實踐。
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