許多人認為搭載Exynos 2200的三星 S23 FE是三星的一個糟糕決定,但一系列測試表明這款CP值手機可以很好地保持其CPU性能。看來Exynos 2200製程中的某些最佳化和散熱解決方案升級可能是結果發生如此巨大變化的原因。
雖然我們沒有看到Galaxy S23 FE的內部結構,但均熱板的添加可能有助於Exynos 2200的效能穩定性。三星也有可能使用改進的製程來大量生產Exynos 2200。無論如何RON TEK讓Galaxy S23 FE經過了一系列測試和穩定性測試,但我們主要關注後者,因為我們想見證使用被批評發熱的上一代晶片的後果。當3DMark Wild Life Extreme壓力測試完成時,著實讓人感到驚訝,Galaxy S23 FE能夠保持超過75%的實際性能。
即使在CPU過熱測試中,Exynos 2200的效能也降低至其最大能力的74%。這是有趣的一點;Exynos 2200實際上比執行Tensor G3的Pixel 8 和 Pixel 8 Pro表現更好,後者是在3DMark 的 Wild Life測試的常見版本中進行測試,而不是極限模式。在先前的拆解影片中,我們注意到Google今年沒有在其任何旗艦產品中使用均熱板。
假設Exynos 2200和Tensor G3均已採用三星4nm LPP(低功耗Plus)製程進行量產,那麼在Galaxy S23 FE中加入均熱板可能會帶來巨大的改變。我們將探索有關三星最新智慧型手機的更多信息,但現在,您可以查看上面的整個視頻,並讓我們知道您的想法。
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