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作者: Gary71
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[業界新聞] AMD Zen 5、Zen 6架構細節首次曝光 原生32核心 直奔2nm製程

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Gary71 發表於 2023-9-30 15:35:32 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
AMD將於明年推出Zen 5架構的Ryzen 8000系列、EPYC 9005/8005系列處理器,而更下一代的Zen 6架構亦已曝光,據稱可以支援到史無前例的16通道記憶體。

現在,外媒曝光了一份AMD架構規劃藍圖,列出了Zen 5、Zen 6架構不少細節,尤其是前者相當猛。

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AMD Zen架構採取波動式升級策略,一代大改、一代小改交互進行,Zen 5架構即會是一次大改,Zen 6架構則為一次小改。

Zen 5架構代號Nirvana,預計會將IPC提升約10-15%,相較Zen 3架構19%、Zen 4架構14%似乎不是很突出,但一則此為早期預估目標,不排除未來進一步提升,二則亦要考量時脈同步提升所帶來的效能增益。

另一點,首次大範圍應用”大小核心”混合架構,搭配Zen 5c架構,但應該是主打筆電。製程部分,CCD升級為3nm製程,IOD升級為4nm製程。

特別值得注意的是,Zen 5架構將會首次支援原生16核心的CCD,相較這幾代的8核心成長一倍,使得桌上型主流32核心成為可能。其它方面,L1資料快取容量自32KB增至48KB,同時8路關聯升級為12路,但L1指令快取仍為32KB,L2快取仍是每核心1MB。

分支預測繼續提升效能和精度,數據預取繼續改進,ISA指令與安全繼續增強,吞吐能力也進一步擴大,包括8寬度的分派與重命名、6個ALU算術邏輯單元、4個載入與2個儲存…等等。

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Zen 6架構代號Morpheus,製造製程將會進一步升級至CCD 2nm、IOD 3nm製程,且CCD再次升級為原生32核心。

IPC效能預計再提升10%,同時加入人工智慧、機器學習的FP16指令,以及新的記憶體增強。此外,Zen 6架構據稱還會有新的封裝技術,可能會將CCD堆疊在IOD之上,可以達到縮小晶片面積、提升內部通訊效率,但就無法直接堆成64核心了。

Zen 6架構很高機率會繼續沿用AM5封裝介面,畢竟AMD承諾過要支援至2026年。

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