在Innovation 2023上Intel推出了下一代用戶端CPU，其中包括Arrow Lake、Lunar Lake 和 Panther Lake。
在這次重要活動中Intel確認了其三個CPU產品系列，這些產品系列將取代12月推出的Meteor Lake CPU。首先我們有Arrow Lake，根據執行長Pat Gelsinger的說法該產品已從晶圓廠出來了，採用20A製程，將於明年開始生產，預計於2024年下半年上市。Arrow Lake CPU將進一步改進性能、功耗和面積，並採用適用於筆記型電腦和桌上型電腦市場的全新核心架構。
Gelsinger也展示了Intel 20A晶圓，其中包含用於Arrow Lake處理器的首批測試晶片，該處理器將於2024年針對客戶端運算市場。Intel20A將成為第一個包含PowerVia和RibbonFET的全能電晶體設計。18A也利用了PowerVia和RibbonFET，預計在2024年下半年投入生產。
Arrow Lake確實將採用800系列主機板上的下一代LGA 1851插槽，有以下特點：
- LGA 1851插槽壽命計劃到2026年
- 僅支援DDR5，不支援DDR4
- 推出800系列主機板
- 支援DDR5-6400記憶體（本機JEDEC）
- 透過CPU和PCH增加PCIe Gen 5.0通道
- 支援的Arrow Lake-S是第一個桌上型系列
- Arrow Lake-S CPU 每個P核心有3MB L2
- Arrow Lake-S CPU 配備更新的Alchemist iGPU
- Arrow Lake-S CPU 有用於GPU Tile的整合LLC“Adamantine”
- Arrow Lake-S CPU 有 8+16、8+0、6+8 CPU型號
- 2H 2024推出
除此之外Intel還展示了一款採用下一代 Lunar Lake CPU的展示，該CPU不僅可以開機，還可以啟動進入作業系統，這是一項關鍵的開發。Lunar Lake CPU專門針對行動平台，採用從頭開始建構的全新CPU架構，這將標誌著對Arrow Lake的重大改進。圖形方面也將利用下一代 Xe2 Battlemage架構，這將比Alchemist產品有巨大的提升。
Intel先前曾透露Lunar Lake系列最初瞄準的是15W低功耗行動CPU領域。CPU將利用低於20A的製程作為其製程技術，同時使用用於各種其他IP的外部代工製程，因為這將是多層晶片設計。您可以期待來自Intel的所有最新、最偉大的創新，例如Foveros封裝（25um間距）。Lunar Lake CPU的定位是針對蘋果自己的 Macbook和Mac系統的M級晶片，同時也採用小晶片式設計來應對AMD APU架構。
最還有Panther Lake已確認為2025年產品。Panther Lake CPU據說是Lunar Lake的後續產品，很可能也會用於筆記型電腦和桌上型電腦。Panther Lake CPU預計將採用Cougar Cove P核，並搭載代號為Celestial的下一代Xe3 GPU架構。每款CPU都將在核心、圖形和效率方面比上一代提供一代改進。
Intel今天展示的是一個很棒的路線圖，其中包含未來幾年為客戶端PC設計的多種產品。現在我們只需要看看這些產品是否能按計劃完成，這一直是Intel最關心的問題，但考慮到他們正在重新奪回控制權，我們很可能會看到下一代產品的及時推出。
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