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作者: Martin
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[蘋果產品] 高通與蘋果續簽3年協議, 將繼續為iPhone提供基帶芯片

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Martin 發表於 2023-9-12 12:28:28 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
高通官方發布一份聲明,確認已與蘋果公司續簽了三年的協議,將繼續為蘋果的智能手機提供基帶芯片(調製解調器芯片) 直至2026年。
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基帶芯片是移動通訊設備中用於無線電傳輸和接收數據的數字芯片,是移動通信設備連接到互聯網和撥打電話的關鍵組件。多年來,蘋果一致致力於開發自己的基帶芯片用於智能手機、平板電腦和其他設備的處理器,以期擺脫對高通芯片的依賴。蘋果於2018年啟動了自研基帶芯片項目,並於2019年通過收購英特爾公司的智能手機芯片業務來擴大該項目。到2020年,蘋果將自研基帶芯片視為“關鍵戰略轉型”,其芯片主管Johny Srouji在當時表示這項工作正在全速推進。

此前有分析師預計,蘋果的自研基帶芯片將在2023年的發布的iPhone 15上首次使用,但高通在去年否認了這一說法。不過此後,高通的CEO在接受采訪時表示,蘋果仍可能在2024年底或2025年初發布自研5G基帶芯片。

高通和蘋果的原先的協議簽訂於2019年,將在今年結束。蘋果是高通最大的客戶,憑藉其在蘋果供應鏈中不可替代的地位,佔據了豐厚的利潤,為高通貢獻了近四分之一的營收。如今,蘋果與高通就基帶芯片續簽協議,表明蘋果在自主研發基帶芯片上或受阻,但蘋果顯然不打算放棄自研基帶芯片,併計劃逐步過渡到其自研5G調製解調器。

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