今年年初AMD帶來了全新一代的Ryzen 7000系列處理器，雖然相關產品發售確實晚了些，但全新RDNA 3核心顯示的性能一直受到了不少人的關注。在高頻記憶體的加持下，Radeon 780M已經達到了GTX 1650行動版的水平，除了能夠應對各種網路外，一些3A遊戲同樣可以較為流暢的運行。
而根據最新曝光的消息AMD在明年的Ryzen 8050系列處理器上將要繼續加碼核心顯示，而且會採用之前曾曝光的大小核設計。根據PerformanceDatabases放出的洩露圖片該處理器的內部代號Strix Point，它應該是隸屬於8050系列，TDP為45W，採用4nm製程打造，擁有4顆Zen 5架構的大核和8顆Zen 5c架構的小核。每顆性能核心擁有1MB L2，L3為8MB。而且與Intel E核不同的是，它的小核同樣支援超線程，所以共有12核24線。
核心部分採用RDNA 3.5架構，提供了1024個(16CU)處理器和16個光柵化處理單元，對比前代Ryzen 7 7840H上的Radeon 780M分別增加了256個和4個，性能應該會有著不錯的提升。另外該CPU採用FP8封裝，今年聯想YOGA Air 14s的Ryzen版上所搭載的定制處理器Ryzen 7 7840S就是使用了這種尺寸更大封裝，性能對比Ryzen 7 7840U更加突出一些。
從目前曝光的消息來看，Ryzen 8050系列還是很值得期待的，尤其再次升級的核心顯示，應該能更好的勝任一些3A遊戲的體驗，對於一些高性能輕薄筆電來說，這顆處理器將會是一個非常好的選擇，不過據說它會在明年第二季才發布，所以相關產品可能會比較晚。
另外除了高功耗的H/HS版本，8050系列應該還會有低壓的U版本，除了針對輕薄本產品線外，還可能受益的就是Windows掌機，在這一市場中AMD佔據著絕對優勢，目前的產品普遍都會採用Ryzen 7040U系列處理器，而這顆擁有更強核心顯示的處理器登場將讓掌機的遊戲性能獲得進一步提升。
除了傳說中的Ryzen 8050系列外，全新Ryzen 8000系列中預計還會有8040系列，採用Zen 4架構，依然是12CU的RDNA 3核心顯示，應該是是7040系列的換名字版本。在頻率等參數上進行小幅提升;8055系列則是針對高性能遊戲筆電，採用Zen 5架構，最高16核心;傳聞還將會有一款名為Strix Point Halo的高階APU。
除了CPU會採用Zen 5架構，最高16顆核心外，還會有高達40CU的RDNA 3.5核心顯示，也就是擁有了2560顆處理器，要知道作為獨顯的RX 7700S也就是32CU，記憶體匯流排提升至256bit，其最高TDP可達120W。
這基本就是將一顆旗艦CPU和一個中階獨立顯示卡放在了一起，其目標就是一顆處理器替代一些高性能筆記型中的CPU+獨立顯示的組合，既然單獨的行動端顯示卡搞不動了，那就乾脆直接做在一起。
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