Intel對其Intel 4 製程表示有信心,該製程將用於即將於9月推出的Meteor Lake CPU。
對於那些不知道的人來說,Intel 4採用的是7nm製程,是該公司首次採用EUV光刻技術。該製程技術將在Intel Meteor Lake CPU中得到應用,據稱與之前的Intel 7製程相比具有更高的能效。與之前設計的Intel 7或10nm ESF技術製程相比,EUV光刻將使電晶體管密度增加兩倍。
研究公司IC Knowledge透露Intel 4製程領先於台積電5nm製程,與競爭對手的3nm不相上下;預計新的Meteor Lake系列會帶來顯著的性能提升,尤其是在效率方面。該公司還透露Intel 4還將與三星的3nm和台積電的3nm製程進行了激烈的競爭,後者最近引起了業界的極大興趣。
新製程已在俄勒岡州D1晶圓廠(D1C、D1D、D1X)針對Meteor Lake進行量產,該晶圓廠所有製程的總產量約為每月40,000個晶片。位於愛爾蘭的Fab 34預計也將佔用一些產能,但目前正在進行測試晶片評估。
Intel 4的另一個值得強調的是背面供電的利用,該公司將其稱為PowerVia。旨在解決晶片架構中互連中的瓶頸問題,從而顯著提高利用率。該製程將在Meteor Lake E-Cores中使用,因此您可以期待Meteor Lake系列達到新的水平。
Intel 4將專注於功效,提供比競爭對手更高的性能和卓越的技術。隨著Meteor Lake處理器的發布,Intel 4將顯露出真面目,正如Intel自己所承諾的那樣,該製程將成為日漸萎縮的代工部門的突破。Intel 3製程也取得了不錯的成果,該製程預計在今年下半年上市,而20A和18A製程預計將分別在2024年1H和2H上市。隨著Innovation 2023的臨近,我們可以期待從Intel那裡聽到更多關於下一代CPU和相應製程的訊息。
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