三星剛剛宣布開發出業界首款用於下一代GPU的GDDR7 DRAM。
GDDR7 DRAM的開發已經在半導體製造商首次發布該DRAM近8個月後完成。當時三星表示GDDR7將使用PAM3訊息指令，並擁有高達36Gbps的速度。Micron還宣布推出GDDR7 DRAM，但開發進展尚未公佈。Micron確實表示新的記憶體標準將於2024年1月推出。除此之外Cadence已經開始向客戶提供首批GDDR7驗證工具。
回到今天的新聞，三星 GDDR7將成為下一個DRAM，衝擊AI、HPC、遊戲和汽車領域的GPU。新標準將在今年內有效地安裝在主要客戶的下一代系統中進行驗證，並實現整體性能的重大飛躍。
據三星稱與目前最快的24Gbps GDDR6 DRAM（提供高達16Gb晶片容量）相比，GDDR7將提供40%的性能提升和20%的能效提升。首批產品的額定傳輸速度高達32Gbps，這比GDDR6提高了33%，同時實現了在384位元記憶體匯流排上實現1.5TB/s的頻寬。
以下是32Gbps速度在多種匯流排配置中提供的頻寬：
- 512-bit - 2048 GB/s (2.0 TB/s)
- 384-bit - 1536 GB/s (1.5 TB/s)
- 320-bit - 1280 GB/s (1.3 TB/s)
- 256-bit - 1024 GB/s (1.0 TB/s)
- 192-bit - 768 GB/s
- 128-bit - 512 GB/s
目前還不知道會有什麼產品先採用，但AMD和NVIDIA都提供384位元匯流排配置的GPU。預計AMD將成為使用三星DRAM的主要客戶，因為NVIDIA更喜歡使用Micron，但這還有待觀察。GPU製造商肯定會有Micron, SK Hynix & Samsung GDDR7可供選擇，他們的AIB合作夥伴也將如此。至於性能，PAM3訊息指令似乎有重大意義，它允許在同一指令周期內比NRZ多傳輸50%的數據。
除了性能提升之外，GDDR7的效率還將提高20%，考慮到高階GPU的顯示記憶體消耗大量電力，這一點非常好。據稱三星GDDR7 DRAM將採用專門針對高速工作負載優化的技術，並且還將提供低工作電壓選項，專為筆記型電腦等需要謹慎用電的應用而設計。對於散熱，新的記憶體標準將採用有高導熱性的環氧模塑膠 (EMC)，可將熱阻降低高達70%。
從圖片中還可以看到，GDDR7採用266引腳BGA外形尺寸，而GDDR6則採用180引腳。這需要對下一代產品的PCB進行重大更改，以對應更新的DRAM標準，因為引腳密度增加了約50%。
雖然肯定還有一些GDDR6的能量有待以GDDR6X和GDDR6W的形式榨取，但看起來大多數GPU製造商將在2024年末或2025年的某個時候轉向更新的標準。
或許我們可能會在明年看到兩家GPU製造商推出更快的GDDR6 VRAM更新，然後在2025年適當推出採用GDDR7的產品。
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