鴻海集團於7月10日發布聲明稱已退出與印度跨國企業Vedanta集團合資的價值195億美元的半導體企業。這距離鴻海與Vedanta宣布成立合資半導體製造公司僅一年多的時間，這也使得印度政府發展本土半導體製造業的雄心受挫。
2022年2月鴻海與印度Vedanta集團簽署協議，宣布共同出資成立合資公司，呼應莫迪打造本土半導體生態系的願景，在莫迪的家鄉Gujarat投資195億美元設立半導體和麵板工廠。之後曝光的訊息顯示鴻海和Vedanta雙方合資計劃興建的28nm的12吋晶圓廠，預計2025年投入運作，初期產量將為每月4萬片晶圓。
對於放棄與Vedanta合作的具體原因，鴻海並未透露，僅表示與印度Vedanta集團合作一年多，雙方致力在印度實現共同的半導體理念，合作成果豐碩，但為探索更多元的發展機會，不再參與雙方的合資公司運作，改由Vedanta 100%持股，並移除合資公司中的鴻海名稱。
鴻海之所以放棄與Vedanta集團合作，主要是因為合資公司申請印度政府的半導體補貼遭遇了失敗。在2021年底印度就公佈了一項約100億美元的激勵計劃，其最高可提供項目成本50%的獎勵。雖然Vendanta集團表示已從鴻海取得40nm生產技術，也取得了28nm等級開發級技術，並向印度政府申請提供補貼。
但是印度政府認為自從兩家公司宣布高達195億美元印度矽谷計劃後，至今未找到生產28nm的合作夥伴（此前曾有傳聞稱將邀請意法半導體加入該半導體計劃，路透社此前報導稱他們與歐洲晶片製造商意法半導體的談判陷入僵局），也尚未取得製造級授權，這兩項條件至少要符合一項，才能取得政府補助。而興建晶圓廠的成本極高，特別是在缺乏完善產業集群和配套設施的地方，通常需要政府資金協助才能落實。
雖然鴻海退出了，但是Vedanta集團稱其投入半導體製造的佈局計劃不變，將與其他合作夥伴共同建立印度第一座晶圓廠，並強調該公司將加倍努力，實現印度總理莫迪（Narendra Modi）的半導體產業願景。
此前印度總理莫迪誓言讓印度成為全球半導體供應鏈的核心角色，並提供100億美元的補貼，吸引外資到當地投資。但是到目前為止此前已經提交了補貼申請的高塔半導體主導的ISMC、鴻海和Vedanta合資企業、新加坡科技公司IGSS均未獲得補貼批准。
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