AMD在新冠疫情爆發之前就開始為Zen4開發一種新穎的散熱器設計。這一概念旨在在散熱器內導入隱藏式均熱板。Gamers Nexus最近在參觀AMD實驗室後披露了這一消息,在那裡他們看到了展示這項創新的原型。
Zen4 Raphael AM5封裝與使用AM4插槽的上一代Ryzen CPU保持相同的尺寸。AMD提出了令人信服的理由來支援保留封裝尺寸,例如確保與現有散熱器的相容性以及為AMD用戶提供更輕鬆的升級路徑。
AMD最終決定放棄均熱板散熱器的使用,因為它與傳統金屬設計之間的溫差僅為1°C。此外正如AMD所證實的那樣在對預發布晶片進行測試期間在持續工作負載下溫度偶爾會超過正常水平。散熱器的選擇似乎比整合散熱器 (IHS) 更重要,這使得均熱板技術的優勢變得無關緊要。
事實證明這種邊際溫度差異不足以保證相關的成本增加,但具體金額並未披露。值得注意的是更高效的散熱器可以輕鬆實現類似的溫度降低,促使AMD放棄了這個想法。
在GamersNexus發布的一段揭露影片中,目前正在測試早期工程樣品的AMD實驗室被授予訪問權限。這些樣品的命運,無論它們是否會成為零售產品。這些工程師所做的工作對於製定AMD Ryzen系列的發展方向發揮著至關重要的作用。正如所證明的某些長期的努力並沒有產生實質性的好處來證明其使用的合理性。
消息來源 |