Semianalysis透露了AMD即將推出的EPYC Bergamo CPU的更多細節，這些CPU將由新的Zen 4C Dense核心提供動力。
AMD EPYC Bergamo CPU系列預計將於下週在 AMD數據中心和AI技術首映式上推出，該公司將在會上討論其伺服器、雲端和AI產品系列。AMD將詳細介紹多種產品包括採用Zen 4C或任何Zen-Dense設計的第一批產品Bergamo。作為同一個EPYC 9004系列的一部分，Bergamo可能看起來很相似。
AMD的EPYC Bergamo的主要競爭是來自Intel的各種Arm和計算密度優化晶片，例如Sierra Forest，它將有多達144個E核。Intel的解決方案要到2024年上半年才會推出，前提是一切都按Intel 4（製程）的計劃進行。這也將成為NVIDIA Grace 的競爭對手，後者完全依賴Arm核心以及其他十幾種採用Arm的晶片。
因此我們對AMD的EPYC Bergamo CPU的了解是它們將有多達128個採用Zen 4C核心的核心，這些核心是在台積電的4nm上製造的，這可以看作是對為Zen提供動力的5nm的輕微改進。它最多將提供多達256個線程，因此存在多線程，而Intel的E-Cores則不同，它支援12通道DDR5、PCIe Gen 5.0功能，並且直接相容現有的SP5插槽由於使用了相同的Zen 4 ISA。
但Semianalysis的Dylan Patel 深入地探討了事物的架構方面，並提供了本月將推出的兩款CPU的規格，EPYC 9754有128個核心，EPYC 9734有112個核心。規格與之前洩露的幾乎相同。
但更有趣的細節不是晶片的規格，而是核心配置和核心細節。據稱Bergamo使用八個Zen 4C CCD，其中包含多達16個Zen 4C核心。每個CCD包含兩個CCX，每個有8個核心，每個CCX都有一個共享的16MB L3。因此我們看到Zen 4C的雙CCX部分回歸，而不是我們自Zen3以來看到的單一統一CCD/CCX。
AMD設法在比Zen 4 CCD（72.7mm2 對 66.3mm2）大不到10%的裸Die尺寸內安裝兩倍數量的核心和線程，並有相同的L3。代號為Dinoysus的Zen 4C CCD核心面積整體降低了-35.4%，CCD幾乎每個方面都降低了-35%至-45%。
考慮到AMD為其EPYC Bergamo CPU使用了8個CCD封裝，12個CCD封裝可能已經過測試或可能已被保留以備將來發布。這可以提供多達192個核心和384個線程，這值得誇耀，但考慮到Intel不會這麼早接近192個核心，最好等待並在更好的時間發布它。總體而言AMD在密集雲市場的地位將透過其Zen 4C和未來幾年有望推出的Zen 5C/6C核心得到鞏固。
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