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作者: sxs112.tw
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[記憶體 卡 碟] Computex 2023:(PR)TeamGroup帶回標誌性的Team Xtreem記憶體品牌,並展示新的記憶體和散熱產品

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sxs112.tw 發表於 2023-5-25 15:39:23 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
TeamGroup以DAZZLE.CHILL.INTEGRATE為主題重返COMPUTEX 2023,推出記憶體、散熱解決方案和除殂設備類別的六款新品。它們將在COMPUTEX (5/30-6/2) 首次亮相,展示TeamGroup最新的散熱解決方案和Aurora RGB照明技術作為盛大展覽的亮點。本屆展會分為T-FORCE和T-CREATE新品兩個展示區。除了展示T-FORCE業界領先的RGB技術的漸變LED螢幕外,還將設有新品實體展示區,每一個展示區都將營造沉浸式互動體驗,展示展會的降溫和極光主題.
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T-FORCE XTREEM ARGB DDR5電競超頻記憶體配備創新的雙導光管,利用黑色透光亞克力和多光學設計,呈現柔和的極光般光流。XTREEM ARGB DDR5的磨砂散熱片採用優質2mm黑色鋁合金,經過鋁擠壓、CNC加工、噴砂、黑色陽極氧化處理,打造出兼具玄武岩硬度和耐用性的獨特材質,黑色沙灘的柔軟質地。它擁有從DDR5-7000到DDR5-8266的多種頻率,專為追求極致性能和炫彩RGB燈效的遊戲玩家而設計。
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T-FORCE LAB致力於突破DDR5頻率的界限,以XTREEM記憶體系列刷新記錄,深受全球超頻玩家的喜愛。全新的T-FORCE XTREEM DDR5超頻記憶體頻率從DDR5-7000到DDR5-8266,提供整個T-FORCE DDR5系列中最高的速度。為了獲得最大的超頻潛力,XTREEM DDR5採用優質2mm厚鋁合金散熱器和高導熱矽膠,提供卓越的散熱效果。兩片式散熱器採用斜鰭式設計,並經過噴砂和黑色陽極氧化處理,低調的磨砂質感讓人聯想到黑色沙灘。最上面華麗的T-FORCE標誌為整體外觀增添了威嚴和優雅的氣息。

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T-FORCE SIREN GA360 ARGB CPU一體式水冷散熱器由T-FORCE和ASETEK Designworks合作開發。採用最新第七代ASETEK V2水泵、新一代高效電機和智慧控制PWM技術,可根據CPU溫度即時精確調整水冷電機和風扇轉速,以最小的功耗獲得最佳的散熱效率。一流的散熱性能使其非常適合新一代Intel和AMD多核 CPU。水冷散熱器採用Aurora ARGB水冷風扇,支援多種燈光控制程式,為遊戲玩家提供極光般的絢麗畫面。本著生態友好的精神,SIREN GA360的整個製造過程符合RoHS標準,其包裝由可回收材料製成,讓GA360提供令人難以置信的遊戲能力,同時支援更環保的環境。除了展示GA360外,TeamGroup還將在COMPUTEX推出業界首款一體式SSD水冷散熱器,專為擁有台灣發明專利的Gen 5 PCIe SSD設計。

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T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen 5 M.2 PCIe SSD最高順序讀寫速度有望分別超過12,000 MB/s和11,000 MB/s,成為最快的旗艦級PCIe Gen 5 SSD來自T-FORCE。T-FORCE DARK AirFlow Cooler配備獨家設計的多層鋁翅片散熱片,並有熱導管貫穿,導熱面積大幅增加。結合主動式風扇散熱裝置和多面散熱設計,有助於第5代M.2 PCIe SSD在全速運行時消除熱源並保持最佳工作溫度。T-FORCE Gen 5 M.2 PCIe SSD還支援SMART專利智慧監控軟體,讓用戶一目了然地全面掌握SSD的狀態訊息,並進行快速簡便的檢查和調整。

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C231USB隨身碟採用USB3.2 Gen 2高速設計,最高讀寫速度可達1000MB/s,大容量可達2TB,輕鬆傳輸4K影片,訪問高畫質照片或備份大量文件。C231使用 Type-C連接器,支援多種設備,並且由於其對稱形狀可以輕鬆插入。其方便的推滑機制也消除了對蓋子的需要,使數據傳輸更加簡單。C231光滑的啞光黑色金屬外殼為用戶的日常設備收藏增添了時尚氣息,而孔設計則允許用戶將其掛在鑰匙圈、背包或其他配件上,方便攜帶和存放。

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C175 ECO USB3.2 Gen 1隨身碟由75%的PCR(消費後回收)塑膠製成,可減少碳排放量高​​達69%。從長遠來看這幾乎是每100,000個C175 ECO消除203,000張 A4紙的排放量。除了為回收塑膠賦予新生命外,C175 ECO還配有一個隱藏式儲存夾,可減少蓋子遺失的可能性,從而減少環境污染。透過減少碳排放、環保設計和綠色生活,我們可以更好地保護我們的星球。

在DDR5 DRAM和PCIe Gen 5 SSD的快速發展下,TeamGroup憑藉26年豐富的市場經驗和強大的研發實力,繼續保持行業領先地位。今年COMPUTEX 2023,此次亮相的六款全新產品,不僅展示了全方位的高階記憶體、儲存設備和硬體周邊產品,也恰如其分地展示了TeamGroup“DAZZLE.CHILL.INTEGRATE”的核心設計理念。我們誠邀所有合作夥伴參觀我們在COMPUTEX 2023上的展位,體驗令人驚嘆的視覺體驗,並發現我們不斷增長的產品開發能力。

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