有關Intel Xeon Granite Rapids-SP、Granite Rapids-AP、和用於Birch Stream平台的Sierra Forest CPU的更多訊息已經洩露。
在過去的幾周我們獲得了大量關於Intel未來Xeon CPU計劃的訊息。事實上我們知道在Emerald Rapids-SP今年晚些時候登陸Eagle Stream平台之後，Chipzilla 將轉向其全新的Birch Stream平台，該平台將為至少兩個系列提供CPU支援，即Granite Rapids和Sierra Forest。因此讓我們從Granite Rapids系列開始。
首先我們有Intel Granite Rapids-SP Xeon CPU，其總性能比Emerald Rapids-SP CPU高出近40%。Granite Rapids-SP CPU將利用Intel 3製程，並有採用Redwood Cove架構的80到86個核心。Granite Rapids-SP CPU可以使用xNC配置為1S、2S、4S和8S配置，甚至超過8S插槽配置。
Intel Granite Rapids-SP CPU將採用下一代Intel快速輔助技術、DLB、DSA、IAX、5G ISA、BFloat16和AMX-FP16指令集。每個CPU都將搭載一個8通道 IMC，支援DDR5-6400 (1DPC)和DDR5-5200 (2PC)。每個CPU的每個插槽最多支援16個DIMM，同時每個晶片提供最多4個UPI 2.0鏈路（x24寬度），額定速度高達24GT/s。
在PCIe通道方面，每個Intel Granite Rapids-SP CPU將獲得88個PCIe Gen 5.0通道（56個北通道和32個南通道）。該公司表示與有 x16、x8、x4和x2（第5代）PCIe分叉的Sapphire Rapids相比，PCIe P2P性能更高。每個CPU還將有64個CXL 2.0通道，可用於五個x16中的任意四個。為了安全起見，晶片將獲得TDX（2048 Keys 256位元密鑰）和鏈路保護（PCIe、CXL、UPI）。
這裡提到的一個重要細節是Socket E2將支援Granite Rapids-SP CPU，其針腳數與現有的LGA 4677 Eagle Stream平台相同。看起來這個插槽將能夠支援高達350W的TDP儘管最近的訊息表明Intel可能也已將其Granite Rapids-SP CPU轉移到LGA 7529 Socket BR。
除此之外Birch Stream平台將支援最新的LAN控制器，包括Carlsville (2x10 GbE)、Columbiaville (2x 100 GbE)、Columbiaville SD (1x100 GbE)和Connorsville (200G)。此外還有DC-SCM 2.0管理引擎和Aspeed AST2600。
轉向Granite Rapids-AP系列，這些是針對高階Birch Stream平台的密度和性能優化型號。據說這些CPU的目標是比Intel的Emerald Rapids-SP（64核）CPU 提高 2倍的性能。這些晶片將採用Redwood Cove核心架構獲得120到136個核心，並支援昨天詳細了解的大型LGA 7529 BR插槽。
用於Birch Stream-AP平台的Granite Rapids-AP CPU將僅提供1S和2S配置，最高500W TDP型號。每個CPU都將支援與Granite Rapids-SP相同的加速器，並帶有2個額外的UPI 2,0鏈接（6對4）。至於記憶體，Granite Rapids-AP將採用12通道IMC，每個通道有2個DIMM，每個插槽總共有24個DIMM。我們可以看到帶有多達48個DIMM的主機板。記憶體速度額定為DDR5-6400 (1DPC) 和DDR5-5200 (2DPC)。
在PCIe通道方面每個Intel Granite Rapids-AP CPU將獲得96個PCIe Gen 5.0通道（64個北通道和32個南通道）。該公司表示與有 x16、x8、x4和 x2（第5代）PCIe分叉的Sapphire Rapids相比，PCIe P2P性能更高。每個CPU還將有64個CXL 2.0通道，可用於五個x16中的任意四個。
最後擁有Intel Sierra Forest-SP和AP系列，它們將利用E-Cores提供同類CPU中最高的每W性能，重點是單線程性能和更高的總吞吐量。這些晶片設計在相同的Intel 3製程上，將針對標量工作負載。CPU核心將支援AVX2 (2 x 128) 指令，並有類似的晶片配置，帶有兩個高速I/O晶片。Sierra Forest-SP CPU也針對Birch Stream-SP插槽 (LGA 4677)，但最新報告將再次指出改更新的LGA 7529插槽。
資料還提到了Sierra Forest上E-Cores的快取數量。每個有4個核心的集群將承載4MB L2和3MB L3。
因此在144個核心的情況下，我們將看到多達144MB的L2和108MB的L3。但那是Sierra Forest-SP，就AP而言，看起來我們期望像最近傳聞的那樣達到334或512 個核心。334配置最終可能有334MB的L2和250MB的L3。Sierra Forest-SP CPU還列出了DDR5 8通道記憶體支援和高達350W的最大TDP。主計算晶片將使用SRF-SP封裝內的EMIB互連連接到高速I/O晶片。
這些資料還列出了Birch Stream-SP和Birch Stream-AP系列的幾個平台，有不同的散熱解決方案。從2U HP散熱器設計到2D均熱板和散熱系統，我們無處不在。我們首先擁有作為Beechnut City的Granite Rapids-SP 2S公版驗證平台，它有32個DDR5 DIMM插槽，然後我們擁有用於Granite Rapids-SP CPU的Avenue City RVP，有24個DDR5 DIMM插槽。
在裸Die配置方面，Birch Stream-AP平台將獲得GRR-AP UCC 裸Die，這是旗艦裸Die，有三個計算Dei和兩個I/O裸Die，總共五個裸Die。對於Birch Stream-SP 平台您可以獲得Granite Rapids-SP XCC（2個計算+2個IO）、HCC（1個計算+2個IO）和LCC（1個計算+2個IO）。
再次強調這裡提到的Granite Rapids Compute採用的是Intel 7製程，現在稱為Intel 4。但情況不再如此因為這些資料是舊的，而且我們知道計算塊是在較新的Intel 3製程上製造的。Sierra Forest也是如此。Granite Rapids IO Die被稱為Intel 10（Intel 7），但我們也無法確認。
問題是這些資料已有幾年曆史，雖然它們為我們提供了有關未來Xeon產品的更多訊息，但此處提到的一些聲明和規格可能已過時。特別是性能、核心數量和TDP 數據，因為它們是在考慮較舊的Intel 4和Intel 7的情況下制定的。
消息來源 |
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
