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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] CES 2023:Thermaltake在CES 2023跟與會者介紹新機殼和電源

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Thermaltake在CES 2023上展示了新設計的PC機殼和電源,其中PC機殼導入了新設計以實現最大的散熱範圍,其格式在PC中很少見。它重新排列主機板的位置以接收可用的總散熱量。
Photo-Jan-06-2023-11-57-30-AM-Custom.jpg

Thermaltake推出了新的CTE機殼系列,Central Thermal Efficiency。新設計系列的概念側重於為需要最多散熱的零件(處理器和顯示卡)提供終極散熱性能。新的 CTE系列設計將主機板旋轉90度,將處理器和顯示卡移動到裝有散熱器風扇的部分。處理器接近了前面板及其風扇,而GPU移到了頂部,但仍然接收頂部的風扇和來自前面的更高的風扇。這樣可以透過機殼頂部更有效地散熱。
Photo-Jan-06-2023-11-33-01-AM-Custom.jpg

Thermaltake同時推出用於新CTE系列機殼的風扇,讓用戶可以選擇帶或不帶RGB燈的黑白配色。本系列共六個版本,包括:
  • CTE C750 AIR
  • CTE C700 AIR
  • CTE T500 AIR
  • CTE C750 TG
  • CTE C700 TG
  • CTE T500 TG


Thermaltake還展示了新的Ceres 500 TG ARGB中塔PC機殼,專注於中塔機殼的卓越散熱性能。該公司的四個Thermaltake CT140 ARGB Sync已經預裝在機殼上了,超過60%的面板已經穿孔以增強整個機殼的氣流。新的Ceres 500 TG ARGB中塔機殼在前方支援420mm的散熱器,在頂部和前部支援兩個360mm的散熱器。定價為169.99美元,有黑色或白色可供選擇。
Photo-Jan-06-2023-11-34-14-AM-Cu.jpg


Thermaltake在CES 2023上展示的最後一個機殼是他們新的開放式Core P3 TG Pro機殼。Core P3 TG Pro更新了之前的標準Core P3 TG PC機殼。儘管如此,它仍然包括一個額外的風扇支架、一個新的基礎設計、更新的輸入和輸出孔以及重新設計的主機板佈局,以便為用戶提供適用於更新硬體的其他配置。這款機殼售價 159.99美元,有黑白兩種版本。

在電源中,Thermaltake展示了新的Toughpower GF3系列,相容ATX 3.0規格和下一代顯示卡的PCIe 5.0連接。
Photo-Jan-06-2023-11-56-57-AM-Cu.jpg

對於1200W Toughpower GF3上的PCIe Gen 5相容顯示卡,建議的峰值為600W。全新Toughpower GF3 1200W Gold - TT Premium Edition的定價為229.99 美元。其他可供購買的瓦數為750(139.99美元)、850(159.99美元)、1000(199.99美元)、1350(259.99美元)和1650(349.99美元)。
Photo-Jan-06-2023-11-57-11-AM-Cu.jpg


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