台積電今天在2022年開放創新平台生態系統論壇上宣布了開放創新平台 (OIP) 3DFabric聯盟。新的台積電3DFabric聯盟是台積電的第六個OIP聯盟，也是半導體行業首個與合作夥伴聯手加速3D IC生態系統創新和準備就緒的OIP聯盟，為半導體設計提供全方位的一流解決方案和服務、記憶體模組、基板技術、測試、製造和封裝。該聯盟將幫助客戶實現矽和系統級創新的快速實施，並使用台積電的3DFabric技術、全面的3D晶片堆疊和先進封裝技術系列實現下一代HPC和行動應用。
3D晶片堆疊和先進的封裝技術為晶片級和系統級創新的新時代打開了大門，同時也需要廣泛的生態系統協作，以幫助設計人員透過無數可用的選項和方法找到最佳路徑，台積電院士、設計與技術平台副總裁LC Lu博士說透過台積電和生態系統合作夥伴的集體領導，我們的3DFabric聯盟為客戶提供了一種簡單靈活的方式來在他們的設計中釋放3D IC的力量，我們迫不及待地想看看他們可以使用我們的3DFabric技術創造的創新。
AMD技術與產品工程高級副總裁Mark Fuselier表示作為小晶片和3D晶片堆疊的先驅，AMD對導入台積電3DFabric聯盟及其在加速系統級創新方面將發揮的重要作用感到興奮。我們已經看到與台積電及其OIP合作夥伴合作開發全球首款採用TSMC-SoIC的CPU的好處，我們期待更緊密地合作，以推動未來強大的小晶片堆疊生態系統的發展幾代節能、高性能的晶片。
OIP 3DFabric 聯盟
作為業界最全面、最具活力的生態系統，台積電OIP由六個聯盟組成：EDA聯盟、IP聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA）、雲端聯盟，以及現在的 3DFabric聯盟。台積電於2008年推出OIP，透過打造新的協作範式、組織跨台積電技術、電子設計自動化 (EDA)、IP和設計方法的開發和優化，幫助客戶克服半導體設計複雜性日益增加的挑戰。
新3DFabric聯盟的合作夥伴可以及早使用台積電的3DFabric技術，使他們能夠與台積電並行開發和優化他們的解決方案。這讓客戶在產品開發方面搶占先機，從 EDA和IP到DCA/VCA、記憶體、OSAT（外包半導體組裝和測試）、基板和測試，及早提供最高品質、現成的解決方案和服務。
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