本帖最後由 酷優化老大 於 2022-10-16 23:03 編輯
華碩的ROG液金筆電，這幾年下來，問題是越來越多了
但是台灣的許多論壇都看不太到相關的討論和分享，是挺特別的
主要可能是因為台灣太少人敢去拆筆電確定狀況，然後又被沒圖沒真相壓著
枪神6p(G733)液金偏移更换
事實上對岸是有非常多的討論和真實案例的
對岸雖然有超過1000個能夠處理液金筆電的服務點
但是處理的品質落差還是很大，也是有處理多次核心溫度偏差還是很大的狀況
這在華碩的ROG液金筆電新機也有這樣的狀況發生
基本上大部份的液金沒有華碩使用的暴力熊液金這樣的問題和狀況
我在處理華碩液金筆電多台的經驗也整理出了一些心得
這是上面連結對岸ROG吧分享的CPU照片
這是散熱器照片，終於讓我發現了關鍵的問題是出在那邊了
華碩的ROG液金筆電，在溫度不正常之後，拆機確認的狀況
CPU的中間都會有一塊黑黑的部份，華碩在學習了微星將散熱器跟晶片接觸面做凸之後
黑黑的部份基本上會變的更大一些，使用第2代的液金範圍還會更大
散熱器這樣設計是好的，可以讓散熱膏壓的更薄，也更有利相變片磨合期
但是對液金的幫助幾乎是沒有的，華碩畫蛇添足的做法，讓我能找出關鍵
暴力熊的液金跟其他品牌的液金主要是暴力熊掌握了特殊的膠
能夠有效的跟液金材料混合，之前拍的華碩結晶會黃黃的
主要是因為手機的顯微鏡功能自帶LED照明，如果沒有膠體吸收短波長的光
那麼拍出來應該是銀色的，會那樣黃黃的是因為藍/紫光被膠體吸收了
暴力熊獨家掌握的材料，現在確也成為華碩液金筆電的最大問題
那就是輕微的熱裂解問題，那些黑黑的殘留物，就是爆力熊液金的膠裂解後的
且裂解後會失去融合液金材料的特性，所以會把液金向外推開
所以都是發生在晶片的中央區域為主，華碩學別人散熱器好的設計
他們自己一定沒有想到，自己用在液金筆電確成了不好的設計了
液金主要是液態，流動性高，容易壓薄跟本不需要這樣的設計
華碩12代和AMD6000系列的筆電，因為熱通量(INTEL增加了功耗)
熱密度(AMD增加了時脈)，讓暴力熊的液金膠體熱裂解發生的更快
狀況也更為明顯了，在加上施作品質目前真的還不夠成熟
等等的問題，原本是解決熱傳瓶頸的液金，現在反而成為華碩筆電的問題
最主要也還是華碩太過依賴液金的優勢了，散熱器的散熱能力設計才是最重要的
華碩的液金筆電導管設計的夠用心，能夠讓液金解決熱傳瓶頸之後
將熱快速的帶離晶片，但是為了外觀和厚度，散熱片面積是大問題
為了增加散熱片面積，將散熱片結構拉的太長，管隧道效應又會影響氣流通過
只能夠說華碩筆電做散熱部份的人，本職學能的部份是應該要在加強的
華碩的液金筆電成也暴力熊液金，敗也是暴力熊液金
但是關鍵不是暴力熊是華碩自己，如果不要為了跑分讓筆電死撐
就不會經常讓筆電跑高功耗和高溫，那麼熱裂解的問題不大
基本上甚至能夠撐過保固期都有機會，10代的除了跑R20等測試會硬撐
其他的都會降功耗讓溫度降低，問題相對就比較少
12代和AMD6000系列的筆電，幾乎相同的散熱設計，顯示卡幾乎都多20W以上
這樣的設定是加速華碩液金筆電問題發生的加速器，因為暴力熊液金的特性
是華碩自己在去學別人散熱器晶片接觸面的設計，來加重他們的問題
最新這一代的筆電，更因為過高的整機功耗再度將問題加速
華碩的這些問題都是他們自己找的，暴力熊在提供解決方案的時候
可能有保留了一些他們成份的商業機命沒有講，但是問題主要還是華碩
先把學別人的散熱器設計還是改回用平的吧，然後功耗限縮合理一些
問題是能夠獲得改善的，當然這樣華碩的跑分優勢可能會降低一些
另外就是散熱設計的部份，更薄的設計一定都是有代價的
就算是換掉暴力熊的液金，改用沒有膠性的液金處理施作
還是會有結晶的問題，華碩這樣激進的功耗設定，一般的液金也會更容易結晶
且沒有暴力熊的膠體包覆，液金結晶後會更容易損壞鍍鎳層
這樣會更容易讓之後施做液金容易出問題，所以暴力熊的方案還是算好的
問題主要還是在華碩的身上，基本上就是這樣子的狀況了
華碩學別人的散熱器設計，是可以讓7950相變片有更好的可能
不過很多人不知道7950相變片要處理好相變磨合期
一般來說就是要貼好貼平不能有氣體在內，原本的散熱膏要清乾淨
最好是散熱膏清好之後再用去漬油和酒精個擦一遍做良好的清潔
然後在將相變片放上去，第一次開機就要進行20分鐘以上的燒機軟體燒機
因為相變片是混合物不是純物質，相變溫度在40度開始，65-80度是磨合最佳
會讓相變片有最良好的流動性和壓薄可能，這樣相片片的效果才會好
|
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
樓主
