自2017年AMD推出Ryzen處理器迄今，已經五年半時間了，AMD於CPU市場上一路急起直追，市佔爬升至25%以上，其採用的小晶片設計成本低了40%，此令Intel很難於成本上與AMD競爭。
AMD之所以能如此追擊，是因為Intel多年來一直在堅持原生多核心設計（Monolithic），此種設計效能是最好的，但是隨著核心的增加，越來越複雜，成本很高。而AMD則是很早即用上了多晶片、小晶片技術，製造方式靈活，成本更低，缺點是效能不如原生多核心。
Intel如何應對呢？此轉變過程用了差不多十年，要涉及到CPU架構、製程及封裝技術的升級，最早可追溯到Haswell處理器（第4代Core處理器），而到了Meteor Lake第14代Intel Core處理器上，才算是找到了破解AMD優勢的方法。
第14代Intel Core處理器不僅會升級CPU架構及首發Intel 4 EUV製程，還會於封裝上有著革命性的進步。首次採用多晶片整合封裝Foveros技術，CPU、內顯、輸入/輸出等各自獨立，製造製程亦不盡相同。
具體言之，CPU Tile模組為Intel 4製程生產的，IOE Tile及SoC Tile模組為台積電6nm製程，GPU Tile模組則為台積電5nm製程。另外，第14代Intel Core處理器上還有個Base Tile模組，此部分使用的是Intel的22FFL，亦即22nm製程製造，此為Intel Foveros封裝技術的基礎。
Intel指出，有了這樣的技術之後，處理器研發製造會靈活許多，改變一部分的設計亦不會干擾到其它模組，可根據需要來升級模組，例如CPU、GPU模組即可以很快升級，IOE、SoC模組部分即不需要頻繁變動。
此種晶片封裝與原生多核心設計相較，會存在一定的效能問題，但Intel Foveros封裝技術互聯間距僅有36um，對效能的影響非常小，綜合而言依然是收益極高。
第14代Intel Core處理器會首發此種全新設計（針對桌上型處理器市場而言），後續的第15代、第16代Core處理器等亦會繼續使用Foveros封裝，且還會不斷升級，間距縮小至25um，進一步提高效能。
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