LIAN LI推出LANCOOL III PC機殼，散熱與功能大幅提升

sxs112.tw · 發表於 2022-7-16 17:32:32

LIAN LI宣布推出LANCOOL PC機殼系列的最新成員LANCOOL III。

LANCOOL III旨在提供系列中最佳性能，有重新設計的前面板，有51%的孔隙率，四個預裝的140mm PWM風扇，並在上方、前方和底部同時支援多達三個360mm散熱器。LANCOOL III有更新的前面板設計、用作側面板把手的連續鋁條以及改進的線材管理解決方案。LANCOOL III提供黑色或白色以及RGB或非RGB版本。

LANCOOL III採用51%孔隙率的前網罩，電源蓋頂部和兩側有精緻的面板，以及發貨前預裝的4個140mm PWM風扇的氣流增強。

LANCOOL III提供各種相容的散熱選擇，允許客戶在電源蓋上方的多位置部分的正面安裝最大360mm的散熱器（最大厚度為80mm）。另一個可供客戶選擇的選項是在頂部最大420mm的散熱器（最大厚度為75mm），為60mm高的記憶體留出足夠的間隙。LANCOOL III支援E-ATX主機板、420mm長的GPU和ATX電源，還提供了多種儲存容量解決方案，可安裝到12 x 2.5吋SSD或4 x 3.5吋HDD和8 x 2.5吋 SSD。

LANCOOL III的機殼前部有兩條拉絲鋁條，展現出前衛的外觀。每個條帶都是右側和左側鋼化玻璃面板的入口。透過位於前面板頂部的I/O（電源按鈕、重置按鈕、兩個USB 3.0、USB Type C、音效，客戶可以將其遷移到底部，以便在將機殼放在桌面上時更直接地訪問空間。對於LANCOOL III RGB，I/O面板配備了額外的RGB控制按鈕，為位於設備前方的3 x 140mm ARGB預裝風扇提供照明定制。

LANCOOL III的第二個空間提供全面的線材管理，以確保外觀保持美觀。

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