找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 5250
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

極致效能優化 三星990 EVO 玩家體驗分享活

[*]進化日常效能 極致效能優化、電源效率提升、廣泛的通用 ...

FSP VITA GM White 玩家開箱體驗分享活動

中秋佳節，全漢加碼活動來囉~ [*]符合最新 Intel ® ATX 3.1電源設 ...

FV150 RGB 玩家開箱體驗分享活動

粉紅控趕快看過來.......廠商加碼活動來囉~ 心動了嗎? 想取得體驗 ...

海韻創新技術分享會 會後分享--得獎公告

頭獎：dwi0342 https://www.xfastest.com/thread-290899-1-1.html ...

打印 上一主題 下一主題

[處理器 主機板] Intel的Sapphire Rapids HBM Xeon Scalable CPU配備64GB HBM2e，與Ice Lake Xeons相比性能提升高達3倍

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2022-6-1 10:15:26 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel再次展示了其即將推出的Sapphire Rapids HBM Xeon Scalable CPU，在各種工作負載中擁有高達64GB HBM2e。
2022-05-31_16-57-26.png

據Intel稱Sapphire Rapids-SP將提供兩種封裝版本，一種是標準配置，另一種是HBM配置。標準版本將採用由四個XCC Die組成的小晶片設計，Die尺寸約為4002。這是單個XCC晶片的尺寸，頂級Sapphire Rapids-SP Xeon上總共有四個。每個裸Die將透過EMIB互連，EMIB的間距大小為55u，核心間距為100u。
Intel-Sapphire-Rapids-SP-Xeon-HBM-CPU-Ponte-Vecchio-GPU-With-EMIB-Forveros-Packa.png

標準的Sapphire Rapids-SP Xeon將有10個EMIB互連，整個封裝的尺寸將達到4446mm2。轉到HBM版本，我們得到了越來越多的互連，它們擁有14個，並且需要將HBM2E互連到核心。

四個HBM2E包將擁有8-Hi堆棧，因此Intel將每個堆棧至少16GB的HBM2E，在Sapphire Rapids-SP中總共有64GB。談到封裝，HBM版本的尺寸將達到驚人的 5700mm2比標準版本大28%。與最近洩露的EPYC Genoa相比，Sapphire Rapids-SP採用HBM2E的產品最終將大5%，而標準封裝將小22%。
2022-05-31_16-57-44-1480x833.png


2022-05-31_16-57-45-1480x833.png


2022-05-31_16-57-48-1480x833.png

Intel還表示與標準封裝產品相比，EMIB提供了兩倍的頻寬密度改進和4倍的電源效率。有趣的是Intel將最新的Xeon系列稱為Logically monolithic，這意味著他們指的是提供與單晶片相同功能的互連，但從技術上講，有四個小晶片將互連在一起。

消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-9-17 09:27 , Processed in 0.090405 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表