在其最新的Insider網路直播中,MSI展示並進一步詳細介紹了其X670和X670主板系列,它們將支援AMD的Ryzen 7000桌上型CPU。
MSI周一發布了其X670E和X670 AM5主機板,共有四種初始主機板設計,並將於2022年秋季上市。其中包括MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E Carbon WIFI和PRO X670-WIFI。雖然AMD將繼續提供對其AM4主機板的支援,但AM5系列將成為下一代Ryzen CPU的未來之家。MSI分享的一個有趣細節是與AM4的16MB(最低規格)相比,主機板將配備32MB BIOS(最低規格)。
MSI還為我們提供了這些主機板上AM5插槽本身的特寫鏡頭,該插槽有1718個LGA觸點,用於與主機板連接。除了插槽之外,我們還初步了解了雙晶片組PCB設計。現在雖然這個PCH不需要主動賽入,但像MSI這樣的供應商在PCH散熱器下方提供了一些不錯的熱導管散熱,這應該可以在執行時保持涼爽。
因此總體而言進入MSI產品,主機板製造商的X670E和X670主機板將全部為PCIe Gen 5.0/4.0,並且僅支援DDR5(B650系列也是如此)。他們將附帶:
- 強大功率設計: 105A功率級,並有多達24+2相
- 高級PCB材料:伺服器等級/2OZ銅/最多10層
- 極致散熱設計:波浪翅片/交叉熱導管
- 不止有USB: USB Type-C與PD 60W/DP 2.0
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