在Computex上AMD確認了之前分享訊息的兩項技術:Smart Access Storage 和 EXPO。
之前已經分享了有關AMD超頻擴展配置文件的消息,但現在似乎得到了證實。AMD顯然決定為Intel的XMP 3.0 DDR5超頻配置文件提供替代方案。不過細節仍缺少,EXPO技術只出現在MSI X670的發布資料中,而AMD則完全沒有提及這項技術。
雖然AMD沒有解釋EXPO的工作原理,但我們確實在現場展示期間看到了Ryzen 7000 CPU與超頻的DDR5-6000一起執行,正如發布資料腳註所證實的那樣。
至於資料本身,AMD還沒有分享一些有趣的細節。從28個PCIe Gen5通道開始,而AMD聲稱它實際上是24個。人們可能只能猜測為什麼MSI和AMD在這裡分享不同的訊息,但有可能28個通道將可用於未來的產品,而不是第一代AM5 Ryzen 7000系列。
還有170W TDP的話題。AMD最近證實他們對AM5平台的170W聲稱是指PPT(Peak Package Tracing),這基本上是插槽的最大功率。實際的TDP應該更低,可能在105到125W之間。然而MSI的資料清楚地提到了TDP。不過這個數字就算是PPT也已經高於Ryzen 5000系列的142W了。
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