AMD宣布了其全新的AM5平台，該平台將支援Ryzen 7000桌上型CPU，推出包括X670E、X670和B650晶片組的主機板。
AMD Ryzen 7000 CPU將遷移到稱為AM5的新家，它是經久耐用的AM4平台的繼任者。它標誌著Ryzen桌上型系列的新開始，因此從Ryzen 1000到Ryzen 5000的現有Ryzen CPU將不受新平台的支援。
AM5平台將首先採用全新的LGA 1718插槽。沒錯AMD不再走PGA（Pin Grid Array）路線，現在專注於LGA（Land Grid Array），類似於Inteel在其現有桌 上行處理器上使用的方式。選擇LGA的主要原因是我們將在AM5平台上看到增強的下一代功能，例如PCIe Gen5、DDR5等。插槽只有一個閂鎖，擔心您寶貴的處理器下方的針腳的日子已經一去不復返了。
在功能方面，AM5平台最初將支援AMD的Ryzen 7000 Zen4桌上型CPU，並將該支援擴展到未來的Ryzen CPU和APU。該平台提供DDR5-5200 (JEDEC)記憶體支援、並有多達24個PCIe通道（第5代標準）、增加的NVMe 4.0和USB 3.2 I/O通道。
另外一項名為EXPO（AMD Extended Profiles for overclocking）的新功能將允許在新平台上增強DDR5記憶體OC，類似於Intel的XMP。AM4提供的DDR4超頻能力是一條崎嶇的道路，但現在或多或少已經解決了，我們只能期待DDR5與AM4平台上的DDR4相比有更好的超頻和相容性體驗。此外看起來該平台只能使用DDR5，我們不會像在Intel現有平台上那樣看到DDR4選項。但隨著DDR5價格和可用性的提高，對於大多數AMD將首先瞄準的高階消費者來說這並不是什麼大不了的事。
主機板製造商目前正在準備符合AM5標準的AMD 600系列主機板，600系列產品線最初將包括三個晶片組，即X670E、X670 和 B650。在功能方面X670E（Extreme）專為更高級別的主機板而設計，有無與倫比的功能和極致的超頻能力，並將同時支援GPU和儲存的PCIe 5.0。X670主機板在提供發燒級超頻方面將非常相似，但PCIe Gen 5.0對儲存和顯示的支援將取決於製造商。一些主機板製造商很可能會走成本效益的路線，只為GPU啟用PCIe 5.0支援，同時將儲存限制為PCIe 4.0。兩款X670晶片組都將在主機板上採用雙PCH解決方案，以增加下一代平台的I/O。
最後是B650晶片組，它將作為主流主機板解決方案，並且僅支援PCIe 5.0儲存設備。B650主機板將是B550主機板的繼任者，價格範圍相近。與X670/E產品相比，B650晶片組將採用單一PCH設計。主機板也將支援RDNA 2 iGPU，這將在Ryzen 7000 Raphael CPU上提供，並提供HDMI/DP輸出。
AMD AM5 600系列平台的突出特點之一是SAG或稱智慧存取儲存。該技術將透過支援的Microsoft DirectStorage遊戲啟用GPU解壓縮。雖然目前還沒有很多，但希望在更新的平台上得到全行業的支援。
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