MSI推出了適用於AMD Ryzen 7000桌上型CPU的下一代 X670E和X670晶片組驅動的主機板板系列。
MSI今天宣布全新的AMD X670主機板產品中新增MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E CARBON WIFI和PRO X670-P WIFI。這些新的X670主機板支援即將推出的AMD Ryzen 7000系列處理器。MSI整合了最新的技術和豐富的功能並已準備好進入下一代。讓我們向您介紹我們全新的X670主機板。
AMD Ryzen 7000系列處理器率先採用台積電5nm FinFET製程，並導入AMD全新平台和插槽。AMD Ryzen 7000系列處理器帶來了PCIe 5.0、DDR5支援等新功能！X670晶片組將分為兩個部分 - X670 Extreme和X670。X670E透過PCIe 插槽和M.2插槽支援PCIe 5.0，而X670僅透過M.2插槽支援PCIe 5.0。除了PCIe 5.0和DDR5支援外，所有MSI X670E和X670主機板規格均已升級，包括後置USB Type-C將支援Display Port 2.0輸出*1。更重要的是MEG主機板的前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C將支援60W Power Delivery。VRM設計也已升級為多達 24+2 個功率相位和105A智慧功率級。
主機板並採用全新的ID概念，無論是Gaming系列還是PRO系列主機板都代表了它的身份。為了使美學外觀同步並與不同的產品線完美對應，尤其是與DIY零件，X670主機板上已準備好產品標識。X670E Gaming採用簡潔的功能設計，可進一步簡化您辨識主機板的方式。MSI擁有獨有的M-Vision儀表板，只需輕觸手指即可進行驚人的自定義，以查看主機板狀態的更詳細的方面。X670E主機板附帶的一些新功能是無螺絲M.2 Shield Frozr以及MSI正在申請專利的M.2 Shield Frozr，其磁吸設計可幫助輕鬆升級或安裝M.2 SSD*2。以及後I/O面板中的智慧按鈕，可透過進入安全啟動、打開/關閉所有RGB LED或啟動Turbo風扇進行更多自定義。所有MSI X670主機板都將支援ARGB Gen2設備，RGB狂熱者將有更多選擇，讓他們的全新PC 更加閃耀。
MEG系列
MEG系列在MEG X670E GODLIKE和MEG X670E ACE上擁有比以往更多的功能。MEG系列採用E-ATX PCB設計，有多達24+2 VRM相位和105A智慧功率級。它們由堆疊式翅片陣列設計散熱器和熱導管散熱。同時保持最佳性能。還有一個MOSFET底板，可為VRM提供更多散熱，而金屬背板則有助於保護PCB並保持電路板的剛性。MEG系列主機板配備多達4個板載M.2插槽，包括1個M.2 PCIe 5.0 x4插槽和一個M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL附加卡，用於2個額外的PCIe 5.0 x4 M.2插槽以獲得終極體驗。
MPG系列
MPG系列對新的AMD平台進行了非凡的升級。採用炭黑配色，MPG X670E CARBON WIFI比以往更加穩重。此主機板有2個PCIe 5.0 x16插槽和4個M.2插槽，分為2 M.2 PCIe 5.0 x4 和2 PCIe 5.0 x4。它配備18+2 VRM電源相位，電流為90A，並透過擴展散熱器設計進行散熱。採用最新規格，您一定會對MPG X670E CARBON WIFI上的晶片組散熱器到VRM散熱器的獨特美學外觀感到滿意。
PRO 系列
PRO系列可能是最受企業和創作者歡迎的。憑藉14+2相Duet Rail電源系統和雙8針CPU電源連接器，PRO X670-P WIFI將輕鬆應對任何任務。PRO系列配備了一個M.2 PCIe 5.0 x4插槽、2.5G LAN和Wi-Fi 6E解決方案，可以輕而易舉地加快您的工作速度。
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