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作者: aaronyapp92
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[蘋果產品] Apple iPhone14 Pro CAD渲染圖曝光:採用單孔+藥丸狀孔洞

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91Mobiles曝光了一系列渲染照片,聲稱是基於洩露的 Apple 即將推出的iPhone14Pro/Max的工廠CAD圖片製作的。

此前爆料稱,Apple 將在iPhone14系列Pro機型上取消劉海凹槽,而這些圖片提供了概念佐證,即Apple的旗艦設備在螢幕顯示頂部附近會有單孔 + 藥丸狀孔洞。


越來越多的傳言和洩漏表明,在沒有劉海凹槽的情況下,藥丸狀孔洞將用於FaceID點陣投影儀,據說將容納前置攝像頭和FaceID紅外攝像頭。

CAD圖片顯示,揚聲器格柵將繼續嵌入頂部邊框。


與傳言相反,該設備的後部看起來與iPhone13Pro基本沒有變化,三攝像頭陣列被安置在突出於機身的相機凸起中。

去年9月,YouTube洩密者JonProsser聲稱,iPhone14將有更厚的底盤,允許攝像頭不再凸起,鏡頭、LED閃光燈和LiDAR激光雷達與後玻璃平齊,但這些CAD圖片沒有表現出該情況。

JonProsser消息來源還聲稱,新機型將有圓形的音量按鈕和重新設計的揚聲器和麥克風格柵,但同樣,這些最新的CAD渲染圖只顯示了iPhone用戶已經熟悉的相同的長方形按鈕和格柵。


預計 Apple 今年將發布四款iPhone14系列機型,包括兩款6.1英寸標準版和兩款6.7英寸Pro版,從而放棄我們在iPhone12和iPhone13系列中看到的mini版本。

預計單孔 + 藥丸狀孔洞設計只出現在最高端的iPhone14Pro型號上,而兩個標準版的iPhone14型號將繼續採用劉海凹槽。



還有爆料稱,Apple 今年將尋求進一步區分Pro版和標準版,即只有Pro版機型將獲得新的A16仿生處理器,而標準版機型將採用A15X處理器。

晶片傳聞也來自分析師郭明錤。上一次 Apple 在新的旗艦iPhone機型中重新使用上一代處理器,還是追溯到初代iPhone和iPhone3G,兩者都使用相同的412MHzARM11晶片。

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