Intel推出了一項10億美元的計劃,用於建立Foundry創新生態系統,促進早期初創公司和成熟公司將Open RISC-V和Chiplet技術用於他們即將推出的產品。
隨著先進3D封裝技術的出現,晶片架構師越來越多地採用模組化設計方法——從片上系統架構轉向系統級封裝架構。這提供了一種將復雜半導體劃分為稱為“小晶片”的模組化的方法。
Intel今天宣布了一項新的10億美元基金,用於支援早期初創公司和成熟的公司,為代工生態系統打造顛覆性技術。Intel Capital和Intel Foundry Services之間的合作 (IFS),該基金將優先投資於加速代工客戶上市時間的能力——跨越知識產權(IP)、軟體工具、創新晶片架構和先進封裝技術。Intel還宣布與幾家與該基金保持一致的公司建立合作夥伴關係,並專注於關鍵的戰略性行業變化:透過開放式小晶片平台實現模組化產品,並支援利用多種指令集架構 (ISA) 的設計方法,涵蓋x86、Arm和RISC-V 。
Intel代工服務總裁Randhir Thakur表示Intel是一家創新強國,但我們知道並非所有好的創意都來自我們。創新在開放和協作的環境中蓬勃發展。這筆10億美元的基金與Intel資本(風險投資領域公認的領導者)合作,將整合Intel的全部資源,推動代工生態系統的創新。
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