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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] AMD Ryzen 7 5800X3D是唯一一款3D V-Cache CPU,由於台積電的製造和供應問題,供應可能有限

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sxs112.tw 發表於 2022-1-13 19:47:46 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
雖然AMD只推出Ryzen 7 5800X3D作為唯一的主流8核心玩家的3D V-Cache選項,只推出一款處理器的真正原因可能與台積電的3D技術做供應和製造能力有關。
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現在你一定會問為什麼製造一個帶有3D V-Cache的7nm晶片Ryzen 7 5800X 這麼難?現在製造7nm晶片並不難,因為台積電擁有多年的專業知識,而且他們的 7nm製程的良率非常高。這裡的主要問題是添加了利用台積電全新3D SoIC技術的3D V-Cache。

據DigiTimes(透過PCGamer)報導,台積電3D SoIC技術仍處於起步階段尚未實現量產。此外AMD Ryzen 7 5800X3D並不是唯一的3D V-Cache CPU。您可能還記得幾個月前宣布的AMD EPYC Milan-X系列嗎?嗯,是的,這也依賴於3D V-Cache,而不僅僅是一個單一的堆棧,而是幾個堆棧。單個AMD Ryzen 7 5800X3D 僅使用一個 64MB SRAM堆棧,而諸如旗艦EPYC 7773X之類的Milan-X晶片使用八個64MB堆棧,總共512MB L3。考慮到企業工作負載中額外快取的巨大性能優勢,對應市場對這些晶片的需求巨大。
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因此AMD決定優先考慮其Milan-X而不是Ryzen 3D晶片,因此我們在整個系列中只有看到一款Vermeer-X晶片。AMD去年確實展示了Ryzen 9 5900X3D原型,但目前還沒有。AMD展示的原型在單個堆棧上有3D堆疊功能,這也出現了一個問題,即如果AMD僅使用單個3D堆疊CCD啟用Ryzen 9 5900X和5950X會怎樣。AMD確實在執行單個堆疊晶片的12核原型上表現出類似的性能提升,但如果即使這些晶片沒有進入最終生產階段,體積肯定會受到限制。

但隨著台積電正在台灣建設全新的先進封裝工廠這是有希望的。新工廠預計將在今年年底投入營運,因此我們可以期待更好的供應和量產台積電的3D SoIC技術,並希望看到Zen4的未來迭代使用相同的封裝技術。

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