有關於AMD代號為Raphael並採用5nm Zen4核心架構的下一代Ryzen 7000 CPU的新傳聞。
下一代採用Zen4的Ryzen桌上型CPU代號為Raphael，並將取代代號為Vermeer的採用Zen3的Ryzen 5000桌上型CPU。從目前掌握的訊息來看Raphael CPU將採用5nm Zen4核心架構，並將採用小晶片設計中的6nm I/O晶片。AMD暗示將增加其下一代主流桌上型CPU的核心數，因此我們可以預期比起當前最大16個核心和32個線程的數量會略有增加。
據傳全新的Zen4架構比Zen3提供高達25%的IPC增益，並可達到約5GHz的速度。AMD即將推出採用Zen3架構的Ryzen 3D V-Cache晶片將採用堆疊小晶片，因此預計此設計也將會延續到AMD的Zen4系列晶片。最新傳言稱AMD將在2022年Computex上宣布Zen4晶片，這意味著是2022年第二季發佈，但要到2022年第三季末或第四季初才會發售。
至於TDP要求，AMD AM5 CPU平台將有六個不同的部分，從推薦用於水冷散熱器（280mm或更高）的旗艦170W CPU開始。看起來這將是一個擁有更高電壓和CPU超頻支援的晶片。此部分之後是120W TDP CPU，建議使用高性能空氣散熱器。有趣的是45-105W版本被列為SR1/SR2a/SR4，這意味著它們在以官方配置執行時需要標準散熱器解決方案，因此不需要太多其他東西來保持它們的散熱。
Kopite7kimi還增加了AMD AM5的細節，即該平台可能有兩個不同的IO晶片。現在尚不清楚這些是特定於平台的IO晶片 (PCH) 還是Ryzen特定的IO晶片 (IOD)。對於後者，我們知道Raphael將採用小晶片設計，而Rembrandt APU很可能最終採用One Die設計。
至於平台本身，AM5主機板將配備LGA1718插槽，並將持續很長時間。該平台將支援DDR5-5200、28個PCIe通道、更多NVMe 4.0和USB 3.2 I/O，並且還可能附帶原生USB 4.0。最初將至少有兩個600系列晶片組用於AM5，有X670旗艦和B650主流。X670晶片組主機板預計將同時支援PCIe Gen5和DDR5，但設計上的一些變化不允許X670適合更多入門級或ITX產品。因此ITX產品僅提供B650版本。
Raphael Ryzen桌上型CPU也有望配備RDNA2核心顯示，這意味著就像Intel的主流桌上型產品線一樣，AMD的主流產品線也將有iGPU顯示支援。關於新晶片上將有多少GPU核心，Bilibili的Enthusiast Citizen表示它將配備1或2個計算單元，這意味著我們將獲得最多128個核心，但Greymon55表示我們最多可以獲得4個計算單元，這意味著我們還可以期望有多達256個核心。這將少於即將發布的Ryzen 6000 APU Rembrandt上的RDNA2 CU數量，但足以讓Intel的Iris Xe iGPU望而卻步。
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