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[機殼散熱電源] 小米將推出Loop LiquidCool散熱技術，效率是均熱板解決方案的兩倍

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sxs112.tw 發表於 2021-11-6 11:24:14 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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全球技術領先者小米公佈了其在散熱方面的最新突破——Loop LiquidCool技術。Loop LiquidCool技術受航空航天工業中使用的散熱解決方案的啟發，利用毛細管效應將液體水冷劑吸入熱源，蒸發，然後將熱量有效地分散到較冷的區域，直到水冷劑冷凝並透過單向捕獲閉環通道。與傳統的均熱板解決方案相比，這項新技術有兩倍的散熱能力，是最高效的智慧手機散熱解決方案。小米的目標是在2022年下半年將Loop LiquidCool技術導入其產品中。

儘管這項新技術使用與VC水冷散熱相同的方法，但新的外形尺寸卻產生了顯著的效率差異。由於傳統的VC系統沒有單獨的氣體和液體通道，熱氣和水冷劑會相互混合和阻礙，尤其是在高工作負載下。環形泵採用特殊的氣管設計，大大降低了30%的氣道阻力。透過允許更平穩的蒸汽流動，最大傳熱能力提高了100%。

為確保單向高效循環，在再填充腔內實施Tesla valve結構至關重要。Tesla valve是一種單向閥，它允許液體通過蒸發器，同時阻止氣體向錯誤方向移動。這允許在整個系統中的氣體/液體循環的更高效率。

在定制的小米MIX4 上，原來的VC被新的Loop LiquidCool技術解決方案所取代。在執行最高60fps影片設置的30分鐘Genshin Impact遊戲測試中，這個令人印象深刻的散熱系統使設備的最高溫度保持在47.7℃以下，處理器比標準版本低5.2℃。

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