XFastest 最夯的電腦領域»論壇 › 官方推薦文章 › 業界動態 Industrial Information › 三星宣布首次與Xilinx Alveo AI加速器成功整合HBM-PIM ...

發新帖

: 作者: sxs112.tw
查看: 6003
回復: 0

文章分享：

收藏0 分享

+ MORE精選文章：

恩傑NZXT F120Q靜音風扇-22.5dBA最大噪音，靜音與效能最佳平衡點

BIOSTAR映泰推出 MS-X7433RE 工業運算解決方案小巧設計完美結合空間利用與強大工業級效能

COUGAR 搖搖沙發 FIDOM 與 CROSSER GOLD 電競椅凳開箱

豪宅機殼的頂峰? LIANLI 聯力O11 Vision Compact 機殼，打造頂級視覺機殼的標竿

+ MORE活動推薦：

: GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動
卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

: 體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh
第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

: 極致效能為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗
[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

: Micron Crucial PRO D5 6400超頻版玩家開
解銷更快的遊戲速度！利用低延遲遊戲記憶體的強大功能利用 Cruci ...

上一主題

下一主題

[記憶體卡碟] 三星宣布首次與Xilinx Alveo AI加速器成功整合HBM-PIM

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

跳轉到指定樓層

1^#

sxs112.tw 發表於 2021-8-24 19:03:57 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

HBM-PIM與Xilinx Alveo AI加速器系統的整合將使整體系統性能提高2.5倍，同時將能耗降低60%以上。PIM架構將廣泛使用在HBM之外，包括主流DRAM和行動記憶體。

三星電子是先進儲存技術的全球領導者，今天在Hot Chips 33上展示了其在記憶體中處理 (PIM) 技術的最新進展——這是一個領先的半導體會議，每年都會公佈最引人注目的微處理器和IC創新。三星的曝光包括首次將其支援PIM的高頻寬記憶體 (HBM-PIM) 成功整合到商業化加速器系統中，並將PIM應用擴展到包含 DRAM和行動記憶體，以加速記憶體和邏輯的融合。

2月三星推出了業界首款 HBM-PIM（Aquabolt-XL），將AI處理功能融入三星的HBM2 Aquabolt中，以增強超級電腦和AI應用中的高速數據處理能力。此後HBM-PIM在Xilinx Virtex Ultrascale+ (Alveo) AI加速器中進行了測試，系統性能提升了近2.5倍，能耗降低了60%以上。

Acceleration DIMM (AXDIMM) 為DRAM本身帶來處理能力，最大限度地減少CPU和DRAM之間的大量數據移動，從而提高AI加速器系統的能效。透過緩衝晶片內建的AI引擎，AXDIMM可以並行處理多個記憶體(一組DRAM晶片），而不是一次只訪問一個，大大提高了系統性能和效率。由於該模組可以保留其傳統的 DIMM外形，AXDIMM便於直接更換，而無需修改系統。目前正在客戶伺服器上進行測試，AXDIMM可以在採用AI的推薦應用中提供大約兩倍的性能，並將系統範圍的能源使用量減少40%。

更多圖片 小圖大圖

組圖打開中，請稍候......

回復

使用道具舉報

發新帖

特別活動

專題活動

Computex報導

GAMFORCE

XFastest 專頁

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest

GMT+8, 2024-11-23 04:41 , Processed in 0.078285 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表