據報導TSMC從Intel那裡贏得了3nm製程的大量訂單，Intel將使用新技術開發其下一代晶片。
UDN援引供應鏈內的消息來源報導稱Intel已獲得台積電大部分3nm製程訂單，用於生產其下一代晶片。新聞媒體稱TSMC的18b晶圓廠預計將於2022年第二季開始生產，預計將於2022年年中開始量產。預計到2022年5月，產能將達到 4,000 片，並在量產期間達到每月10,000片。 .
已經有報導稱Intel將在其下一代處理器和顯示產品中使用TSMC的3nm。我們首先從2021年初開始聽到謠言，據報導Intel可能正在生產採用N3製程的主流消費類晶片，以試圖實現與AMD的製程一樣。上個月我們聽到另一家新聞媒體援引TSMC的兩項Intel設計獲勝。
現在據報導TSMC的18b Fab將在3nm上生產不是兩種而是至少四種產品。其中包括針對伺服器領域的三種設計和針對顯示領域的一種設計。我們不能確定這些是哪些產品，但Intel已經將其下一代Granite Rapids Xeon CPU定位為“Intel 4”（以前為7nm）產品。Intel即將推出的晶片將採用tile的架構設計，混合和對應各種小晶片，並透過Forveros/EMIB技術將它們互連。
某些平面晶片很可能在TSMC生產，而其他晶片將在Intel自己的晶圓廠生產。Intel的旗艦晶片，採用“Intel 4”的Ponte Vecchio GPU，是一種很好地體現了這種多tile設計的產品，該設計在不同晶圓廠生產的不同製程上擁有多個小晶片。Intel的2023 Meteor Lake CPU預計將採用類似的tile配置，並且Compute Tile已經在“Intel 4”製程上Tapeout。還有可能依賴外部晶圓廠的I/O和顯示晶片。
Intel已經吞噬了TSMC的整個3nm產能，這可能會給其競爭對手，主要是AMD和蘋果帶來壓力。由於TSMC的製程限制，完全依賴TSMC生產其最新7nm的AMD 一直面臨著嚴重的供應問題。這也可能是Intel透過將自己的晶片作為優先於TSMC的優先事項來阻止AMD製程發展的策略，儘管這還有待觀察。對於那些錯過它的人，Chipzilla已經確認如果需要，它會將其晶片外包給其他晶圓廠，因此沒有關於這一點的猜測。
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