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作者: Gary71
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[業界新聞] 首款台積電3nm製程產品曝光 蘋果iPad首發

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Gary71 發表於 2021-7-7 16:44:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
6月初,台積電總裁魏哲家於線上技術論壇上透露了年內將建成2nm晶片試生產線計劃,此舉將進一步擴大台積電於尖端半導體製程的領先優勢。同時,台積電3nm晶片將於2022年下半年啟動量產。

目前,於台積電量產的半導體製程中,效能最好的是5nm,目前已經被iPhone 12等所採用。

005.jpg

據日經最新報導消息,蘋果、Intel正在測試台積電新一代製程技術,二者將成為台積電3nm的首批客戶,最快晶片產出時間預計於明年下半年至後年初。

首先採用3nm晶片的蘋果產品將會是iPad,至於明年上市的新一代iPhone由於量產日程的原因,將暫時無緣。據了解,Intel則至少開了兩個以上的3nm案子,包括個人電腦及資料中心的處理器。

眾所周知,製程越先進,晶片效能越好,單位面積所產生功耗越低,但隨之而來的是製造難度與成本亦加倍提升。據悉,台積電3nm與目前的5nm相比,效能提升10-15%,功耗降低25-30%。

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2#
clouse 發表於 2021-7-7 23:11:08 | 只看該作者
Intel所謂的IDM 2.0、代工服務就是要跟台積電對幹,CEO Pat打從心裡沒把台積電當作合作夥伴
還幫代工腦子傻了愚蠢.
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