高通發布驍龍888 Plus 5G移動平台，發熱問題讓人擔憂

aaauyeung · 發表於 2021-6-29 15:00:06

高通在去年12月份推出了新一代旗艦手機晶片驍龍888，這是繼麒麟9000和三星Exynos 1080之後，第三款基於5nm工藝的5G SoC。這也是高通首款集成式旗艦級別5G SoC，整合了驍龍X60 5G基帶，以取代驍龍865。

驍龍888採用了三星5nm工藝製造，其首發了全新的超大核ARM Cortex-X1，頻率為2.84GHz。同時還有三個2.4GHz A78核心、四個1.8GHz A55核心，GPU圖形核心升級到Adreno 660，支持 WiFi 6E、藍牙 5.2。同時集成的高通第六代AI引擎，包含全新設計的高通Hexagon處理器，第二代Sensing Hub傳感樞紐。集成的是高通第三代5G調製解調器及射頻系統驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態頻譜共享（DSS）。

在近日舉辦的MWC 2021上，高通正式發布了驍龍888 Plus 5G移動平台，從命名上就可以了解到是原有驍龍888的升級產品。相比驍龍888，驍龍888 Plus的變化並不多，其中Cortex-X1超大核心的頻率從2.84 GHz提升到了3 GHz，另外AI引擎的算力也從26 TOPS提升到了32 TOPS。由於驍龍888 Plus仍採用三星5nm工藝製造，而且頻率更高，發熱問題更讓人擔憂了，此前驍龍888的表現已讓不少用戶頭疼。

小米、VIVO、華碩和榮耀都已經表態，會推出基於驍龍888 Plus 5G移動平台的產品，預計會在今年第三季度與消費者見面。

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