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作者: sxs112.tw
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[儲存裝置] 快閃記憶體”蓋樓”新紀錄,三星第八代V-NAND為228層:未來可達1000層

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自從快閃記憶體進入3D時代,堆棧層數猶如摩天大樓一樣越來越高,從最初的24/32層一路堆到了現在的128層甚至176層。三星下一代的第八代V-NAND據說為228層,未來還可以做到1000層。
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目前全球半導體晶片產能緊張,NAND本身也是,三星準備藉此機會擴大生產規模,現在韓國平澤市的儲存晶片工廠已經是全球最大的,三星計劃建設第二座平澤工廠。在快閃記憶體技術上,三星的128層V-NAND已經量產,2021年下半年則會量產第7代V-NAND,堆棧層數提升到176層。

在“蓋樓”層數上,三星實際上已經落後於Micron,後者在去年底就推出了176層3D快閃記憶體,並且量產了,三星現在要奮起直追了。超越Micron的希望就是再下一代的第8代V-NAND,堆棧層數據說為228層,不過三星沒公佈具體情況,預計要到明年下半年才有可能量產。

至於未來的層數還能堆多高,早前有消息稱超過500層的話就會遇到難以克服的瓶頸,是當前3D堆棧的極限了,但三星的目標是希望超過1000層,這個就需要很多技術突破了。

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