在最近的Linux核心更新中,AMD工程師確認即將推出的代號為Aldebaran的CDNA2 GPU將有兩個晶片。
雖然消費者顯示處理單元預計至少在RDNA3之前都不會採用MCM(多晶片模組)設計,但Intel Xe-HP(C)、NVIDIA Hopper和AMD CDNA2架構等計算加速器都將參與MCM革命。
我們已經看到有傳言說ldebaran在Die上有兩個計算晶片,它們在Linux更新中被稱為die0和die1。今天AMD工程師確認只有primary die會處理功率數據,不應該透過“secondary die”來設置。這最終證實了有兩個晶片。
這意味著主晶片將調整封裝的整個計算部分的功耗和功率限制。目前尚不清楚HBM2的功率是否也會由該晶片或新的I/O模組進行調整。Aldebaran MCM封裝的規格目前未知,但它肯定會是整體Arcturus設計的重大變化。雙晶片配置將需要互連設計,這可能會增加整個封裝的尺寸。在全力投入更多計算晶片之前,AMD可能會邁出一小步。
AMD Instinct MI200可能會在明年與其他5nm產品一起推出,例如Raphael和RDNA3消費級顯示卡。據傳後者還有至少用於兩個GPU的MCM設計。
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