三星電子今日宣布被該公司稱作I-Cube4的下一代2.5D封裝技術即將問世，有望再次在半導體行業內引領晶片封裝技術的發展。據悉Interposer-Cube是一種異構整合技術，能夠將一個或多個邏輯晶片（譬如CPU / GPU）和高頻寬記憶體（HBM）放置在矽中介層的頂部。而作為一種可向客戶交付的一體式解決方案，最新一代的I-Cube4即將與大家見面。
與I-Cube 2 相比，新一代I-Cube4包含了四個HBM和一大塊邏輯晶片。無論是高性能計算（HPC）、人工智慧（AI）、5G、雲端服務、還是大型數據中心等應用，I-Cube4 都可藉助異構整合方面的優勢，帶來通訊速率和能源效率的顯著優勢。三星電子代工部門的市場戰略高級副總裁Moonsoo Kang 表示隨著高性能應用的爆炸式增長，該公司也必須提供這方面的整體代工解決方案。
在I-Cube2時代的量產經驗的基礎上，I-Cube4有望在商業應用上取得更大的突破，為客戶產品提供全力的支撐。通常情況下隨著矽中介層面積的成比例增加，Die中也能夠容納更多的邏輯晶片和HBM 。但由於I-Cube中使用的矽中介層比紙張還薄（厚度約100μm），較大的中介層發生彎曲和翹曲的機率也會大幅增加，從而對品質造成負面影響。
好消息是憑藉在半導體領域積累的豐富的專業知識，三星研究瞭如何透過改變材料和厚度，來控制中介層的翹曲和熱膨脹，最終順利實現了I-Cube4解決方案的商業化。此外三星還針對I-Cube4開發了自家的無模具架構，以透過進行預篩選測試來有效剔除有缺陷的不良品並提升產量，且能夠減少處理步驟、降低成本、以及縮短周轉週期。
據悉自2018 年推出I-Cube2、以及在2020年推出eXtended-Cube（X-Cube）以來，三星的異構整合技術已經開闢了高性能計算市場的新紀元。目前該公司正嘗試結合先進的製程、高速接口IP、以及先進的2.5/3D封裝技術，為I-Cube6和更高等級的先進封裝技術奠定基礎，以幫助客戶以最有效的方式來設計相關產品。
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