三星開發擁有AI處理能力的業界首款高頻寬記憶體

sxs112.tw · 發表於 2021-2-17 13:17:54

全球先進儲存技術的領導者三星電子今天宣布，它已開發出業界首款整合了人工智慧（AI）處理能力的HBM-PIM高頻寬儲存器（HBM）。新的記憶體處理（PIM）架構在高性能記憶體中導入了強大的AI計算功能，以加速數據中心，高性能計算（HPC）系統和支援AI的行動應用中的大規模處理。

三星電子儲存器產品計劃高級副總裁Kwangil Park表示：“我們開創性的HBM-PIM是業內首個針對各種AI驅動的工作負載（如HPC，培訓和推理）量身定制的可編程PIM解決方案。我們計劃以此為突破通過與AI解決方案提供商進一步合作以開發更高級的PIM驅動的應用序。”

Argonne計算，環境和生命科學副實驗室主任Rick Stevens表示：“我很高興看到三星公司正在解決HPC和AI計算的記憶體頻寬/功耗挑戰。HBM-PIM設計展示了令人印象深刻的性能和功耗在重要的AI應用類別上，我們期待著共同評估其在Argonne國家實驗室感興趣的其他問題上的性能。”

當今的大多數計算系統都採用Von Neumann architecture，該架構使用獨立的處理器和記憶體單元來執行數百萬個複雜的數據處理任務。這種順序處理方法要求數據不斷地來回移動，從而導致系統緩慢的瓶頸，尤其是在處理不斷增長的數據量時。

相反HBM-PIM透過將DRAM優化的AI引擎放置在每個儲存庫（一個儲存子單元）內，將處理能力直接帶到儲存數據的地方，從而實現並行處理並最大程度地減少數據移動。當應用於三星現有的HBM2 Aquabolt解決方案時，新架構能夠提供兩倍於系統的性能，同時將能耗降低70％以上。HBM-PIM也不需要任何硬體或軟體更改，從而可以更快地整合到現有系統中。

三星關於HBM-PIM的論文已選擇在2月22日舉行的著名的國際固態電路虛擬會議（ISSCC）上進行展示，三星AI的HBM-PIM正在由領先的AI解決方案合作夥伴在AI加速器中進行測試。驗證預計將在今年上半年完成。

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