BIOSTAR B560GTQ 開箱測試 / 中階定位、功能齊全、還能超記憶體的主機板

qxxrbull · 發表於 2021-1-28 18:38:29

Intel 在 500 系列晶片組上這回終於再次放寬對於中階晶片組的相關限制，以往在 B460 晶片組上記憶體最高僅被限制於 2933，這回 B560 總算開放了搭配 K 系列 CPU 可以解放上限的設計。

BIOSTAR 這回推出了 B560GTQ 這張主機板，相較於上一代 B460GTQ，最大的升級就在於 CPU VRM 改用了主要為 DrMOS 的設計，讓供電方面更加穩定可靠，並且在 B560 原生的 Type-C USB 3.2 Gen2x2 也有具備，有線網路的部分也採用了 2.5G，整體在各方面的規格可以說是大大升級。

產品規格一覽 :
尺寸：M-ATX (24.4 x 24.4)
支援處理器類型：Intel Comet Lake , Rocket Lake-S
處理器腳位：LGA 1200
晶片組：Intel B560
記憶體：4 x DIMM, MAX 128GB
擴充插槽：1 x PCIe 4.0 x16 (from CPU , x16)、1 x PCIe 3.0 x16 (x4)、1 x PCIe 3.0 x1
儲存埠：6 x SATA 6Gb/s、
1 x M.2 Max Type 22100 (PCIe 3.0 x4 & SATA)、1 x M.2 Max Type 2280 (from CPU , PCIe 4.0 x4 only for Rocket Lake-S)
有線網路：Realtek RTL8125B 2.5G
音訊：Realtek ALC 1220 Audio Codec
後方 USB 埠：3 x USB 3.2 Gen 1 (Type-A)、2 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A)、1 x USB 3.2 Gen 2x2 (Type-C)、2 x USB 2.0 (Type-A)
前方 USB 埠：1 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座
內顯輸出 : 1 x HDMI、1 x DP、1 x DVI

BIOSTAR B560GTQ 開箱 : 繼承以往風格設計

在外包裝上 B560GTQ 繼承以往映泰的風格，採用黑灰的外包裝，同樣也具備 VIVID LED DJ RGB 燈效與對應的 +12V RGB、ARGB Header，同時在這回更是支援了 PCI-E 4.0 (取決於 CPU)、USB 3.2 Gen2x2 的支援，讓傳輸效能更上一層。

↑ 外包裝一覽，背面標註產品相關特色。

主機板外觀，採用 M-ATX 標準正方形 (24.4 x 24.4) 的版型，具備兩條 PCI-E x16 插槽與兩根 M.2 插槽，基本上足以滿足裝機甚至中高階用戶的需求，同時 PCB 板與 M.2 散熱片皆有特別設計的灰色與青藍色的線條點綴，並且在後 I/O 上蓋與 PCH 的散熱片部分都具備 RGB LED 燈光，燈光可以透過 Vivid LED DJ 進行調整，後 I/O 也是採用高階主機板會使用的一體式擋板設計，讓安裝上更加順手。

↑ 主機板外觀一覽。

PCIe 的部分，總共兩根長度為 x16 的插槽，皆具備金屬裝甲加強保護，其中第一條的通道自 CPU 拉出，實際頻寬為 x16，並且搭配 Rocket Lake-S CPU 可以支援 PCI-E 4.0 的規格，第二根則是至 PCH 拉出，最高速度為 PCI-E 3.0 x4，以及一根 PCI-E 3.0 x1 的插槽。

本體也具備兩根 M.2 插槽，其中第一根由 CPU 拉出，僅在使用 11th Gen Rocket Lake-S CPU 可以支援，並且支援 PCI-E 4.0 的規格，如果用 10 代的 CPU 則無法使用這條插槽，第二根則是自 PCH 拉出，通道方面則是 PCIe 與 SATA 都支援，此外還有一個專用於無線網卡的 M.2 E-Key。

以及 6 個 SATA 插槽，SATA_6 與下方那條 M.2 共用通道，SATA 的部分則是接頭採用全 90 度的設計，確保不會與過長的顯卡產生物理干涉。

↑ PCIe、M.2、SATA 插槽一覽，PCIe x16 皆具備金屬裝甲加強設計。

↑ M.2 裝甲拆卸後的樣貌。

CPU VRM 散熱片特寫，整體上完整覆蓋 VCore 與 VCCGT 的部分，讓運作過程更加低溫穩定可靠。

↑ CPU VRM 散熱片特寫。

↑ I/O 上蓋與 PCH 裝甲位置的 RGB 燈光發光特寫，預設為藍色燈光。

RGB Header 特寫，一個 +12V RGB 與兩個 +5V ARGB 皆位於右上方 CPU 插槽附近處，此處還有開機狀態指示燈，方便用戶除錯。

↑ RGB Header、開機狀態指示燈特寫。

前 USB 的部分包含兩組 USB 2.0 與一組 19 Pin U3 Gen1，在這張板子也做出了在前面板的 TB3 Header，用戶可以搭配獨立的 Thunderbolt 3 擴充卡連接使用，享受 TB3 介面的急速傳輸。

↑ 19 Pin U3 Gen1 位於 SATA 插槽上方。

↑ 本體內建 TB3 Header，9-Pin USB 2.0 也有高達兩組共四個數量，相當充足。

後 I/O 一覽，具備 1 個 Type-C 的 USB 3.2 Gen 2x2、2 個 Type-A 的 USB 3.2 Gen 2、3 個 Type-A 的 USB 3.2 Gen 1、、PS/2 鍵鼠介面、HDMI/DP/DVI 影像輸出、2.5G 網路孔、天線，音效輸出。

↑ 主機板後方 I/O，在 USB 埠方面並沒有明確的顏色區分 U3 Gen1、2，用戶需要稍微記一下，天線的部分這張板子預設並無附上 WiFi 子卡，用戶可以自行添購，甚至可以考慮最新規格的 WiFI 6E AX210 子卡。

配件部分，包含基本的說明書、4 條 SATA 線材、光碟。

↑ 主機板配件。

BIOSTAR B560GTQ 用料一覽 : 11 相 DrMOS 供電有感升級

前面已講解 BIOSTAR B560GTQ 大致上的規格、外觀等設計與特色，接著我們將散熱片移除，以進一步分析主機板上的用料與電路等細節。

↑ 散熱片移除後，主機板正反面一覽。

↑ 拆卸的散熱片。

↑ M.2 的部分，兩條背面都有導熱膠涵蓋，並且都可以獨立拆卸不影響其他裝甲的部分。

↑ CPU VRM 散熱片，MOSFET 與電感都有兼顧到。

如同前言所提及，這回 BIOSTAR B560GTQ 的 CPU VRM 的部分升級了整合上下橋與 Gate Driver 的 DrMOS 料件，並且還是 On-Semi 廠牌，中階定位的板子上一樣也有著相當優質的用料。

VRM 供電部分，總共採用 Vcore、VCCGT、VCCSA、VCCIO 10 + 1 + 1 + 1/1 相的設計，此外在這回所採用的 Renesas Intersil ISL69269 PWM 主控支持三路輸出，因此可以直接控制 Vcore、VCCGT、VCCSA。

在 VCore 與 VCCGT 方面採用 10+1 相供電的設計，由 ISL69269 輸出 10+1 相 PWM 訊號，每相採用 OnSemi NCP303151 DrMOS (整合 HS + LS + Driver)，每顆連續電流可達 50A，配置共 10+1 組，並每組於後方串接 0.15μH 電感。

其餘兩個主要電壓 VCCSA、VCCIO 則是分別位於與 VCore 同一排和 CPU 下方，VCCSA PWM 訊號一樣由 ISL69269 輸出 1 相，MOSFET 採 Sinopower SM4337NSKP + SM4364NAKP 1H1L 配置，Gate Driver 為 Renesas RAA220002，同樣也於後方串接 0.15μH 電感。

VCCIO、VCCIO_2 皆分別採用 OnSemi 的 NTMFS4C029N + NTMFS4C028N 1H1L MOSFET，PWM 與 Gate Driver 則是由 Anpec APW8828 負責的配置，此處靠近主板右側的部分為 VCCIO_2，須待日後 Rocket Lake S CPU 推出後才得以有用，因此筆者以安裝 i9-10900K 的狀況下實際量測皆約為 0V。

在電容方面，前後端輸入輸出固態電容採用高達 10Khr 壽命的製品，相較於多數中階主機板僅會採用 5Khr 的品種，可見超越同級產品的用料風範。

↑ 相關供電布局一覽。

↑ 供電元件特寫。

CPU EPS 採用 8 Pin 的設計。

↑ CPU EPS 插座特寫。

記憶體供電方面，主要 VDDQ 採用 1 相供電，PWM 與 Driver 的部分採用 ANPEC APW8828，MOSFET 則是皆採用 OnSemi NTMFS4C029N + NTMFS4C028N、1H2L 配置，電容一樣採用 10Khr 固態電容，VTT 則是採用 RICHTEK RT9045GSP 方案，位於 ATX 20+4 Pin 旁。

↑ DRAM VDDQ、VTT。

採用 ASMedia ASM1480 16 to 8 差分訊號切換器負責 PCI-E 3.0 部分的通道分配。

↑ ASMedia ASM1480。

在這回 Intel 11 代 Rocket Lake-S CPU 的內顯方面也終於原生支援了 HDMI 2.0，為了確保輸出品質，在這張板子上也添加了 ITE IT66318FN 重定時緩衝器優化訊號。

↑ ITE IT66318FN。

有線網路晶片採用 Realtek RTL8125B 2.5GbE LAN，並於後方具備防突波數據汞。

↑ Realtek RTL8125BG 2.5GbE LAN 與防突波數據汞。

↑ 環控晶片採用 ITE IT8625E。

音效方面，採用 Realtek ALC 1220 音效晶片，並搭配日系 CHENICON 音效專用電容。

↑ 音效布局 / 元件一覽。

↑ 在 RGB LED 方面採用 Elan eKTF5832 8-bit 微控制器進行控制。

後方 USB 3.2 Gen1 採用 ASMedia ASM1464 做為 ReDriver IC，USB 3.2 Gen2 與 2x2 的部分也具備 Diodes PI3EQX1004 與 PI3DPX1207C 做為 ReDriver IC。

↑ ASMedia ASM1464、Diodes PI3EQX1004、PI3DPX1207C ReDriver IC。

在這張板子後方的 USB Type-C 採用 ITE IT8851FN 實現 DFP/UFP/DRP CC 邏輯控制。

↑ ITE IT8851FN。

放有一枚 ASMedia ASM1074 USB 3.2 Gen1 HUB 晶片提供足夠的 USB port 數量。

↑ ASMedia ASM1074。

BIOS SPI Flash 採用 Winbond W25Q257JVEQ，單顆容量為 32 MB，並且具備 SPI TPM Header，可以讓用戶連接相關的加密狗模組，一旁也有 JSPI 可以直接以杜邦線連接燒錄機對 IC 進行燒錄。

↑ BIOS 晶片與 SPI TPM Header。

Intel B560 PCH 晶片組與其主要供電電路特寫。

↑ Intel B560 PCH 晶片組。

為了證實 B560 確實解禁了記憶體超頻，我們先使用既有的 I9-10900K 並搭配高頻記憶體測試，實際進入 BIOS 開啟 XMP 後確實可以以 4000 MHz 的時脈運行。

↑ 載入 XMP 後的情況一覽。

由於 11 代 Rocket Lake-S CPU 目前尚未解禁，因此 BIOS 與效能測試方面將於日後解禁後補上，敬請玩家們期待。

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