近日Intel網站上有關招聘信息的一份文件的工作描述中,隱含了Intel外包生產計劃的相關信息。雖然Intel將部分的生產外包給台積電已經不是什麼秘密。但到目前為止,具體細節一直很模糊。根據現在最新的信息,除了X e架構的GPU外,英特爾打算未來將Atom和Xeon級別的系統級芯片生產交給台積電。
"作為QAT設計團隊的一員,你將在DCG[數據中心集團]的Custom Logic ASIC工程組中擔任RTL集成負責人",這是Intel網站上的職位描述,由推特用戶@Komachi_Ensaka發現的, "你將在Intel和台積電工藝上的QAT開發和集成到基於Atom和Xeon的SoC中發揮關鍵作用,你將與IP/SoC集成電路團隊合作,並與SoC設計、驗證和仿真團隊協作,確保QAT IP集成驗證成功。"
Intel的QuickAssist技術(QAT)是一個硬件IP,旨在加速加密和壓縮工作負載。多年來,Intel已將QAT IP融入芯片組和SoC中。該公司還提供了QAT附屬卡。鑑於安全和壓縮技術對各種網絡、存儲和服務器應用都極為重要,Intel將這一硬件IP集成到其所有處理器和SoC中,用在相關設備上。
像代號為Elkhart Lake的Atom SoC,最多有4個Tremont核心,用於各種邊緣和嵌入式計算應用。此外,Intel在其產品線中還有採用Skylake -SP內核的Xeon D系列SoC,這些SoC面向網絡和存儲應用。到目前為止,Intel還沒有公佈一款採用低功耗Atom內核,但屬於Xeon品牌SoC。
在招聘信息中,Intel並沒有披露即將在台積電生產的Atom和Xeon SoC的任何細節。
考慮到Intel的Xeon系列處理器使用了高性能的內核(包括AVX -512等指令),並以高溢價銷售,所以將它們外包給第三方並不是特別合理,因為這些芯片對收回Intel自己的晶圓廠的相關投資非常重要。雖然Intel定制的Atom SoC價格不便宜,但依靠的是低功耗的核心,比Xeon CPU或SoC的複雜度要低,更有可能成為外包的候選者。
歷史上,Intel一直將芯片組以及相對廉價的Atom SoC的生產外包給台積電。隨著收購了Altera等多家使用台積電技術的芯片製造商,以及自身生產工藝上遇到的問題,Intel與台積電的聯繫變得更加緊密了。
目前還不清楚Intel將使用台積電的哪些工藝節點,但考慮到將在2021年或2022年的某個時候投產,很可能將選擇台積電的N5級節點(N5、N5P、N4等)中的一個,用於性能要求高的SoC,和需要相對先進工藝同時對成本敏感的產品。
儘管Intel確認會將部分SoC生產外包給台積電,但Intel銷售的處理器數量太多,不可能將任何重要部分的生產外包給台積電。即使台積電是全球最大的晶圓代工廠,但領先的工藝生產能力始終有限。除了現有的客戶外,沒有足夠的產能去滿足Intel。可能台積電未來會生產更多Intel品牌的產品,但不太可能生產對產能規模需求極大的系列。
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