找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 6811
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[業界新聞] TSMC第六代CoWoS封裝技術有望2023年投產

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2020-10-26 18:37:37 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
TSMC是目前在晶片製程方面走在行業前端的廠商，也是全球最重要的晶片代工商，蘋果、AMD、NVIDIA等公司均是它的客戶，從2016年就開始為蘋果獨家代工A系列處理器。除了晶圓代工，TSMC其實還有晶片封裝業務，他們旗下目前就有4座先進的封測工廠。
EgQ3xz8XgAEmDvW.jpg

在6月份外媒還報導TSMC將投資101億美元新建一座晶片封測工廠，廠房計劃明年5月份全部建成。在晶片封裝技術方面，產業鏈人士透露TSMC的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術，有望在2023年大規模投產。

TSMC官網的訊息顯示他們的CoWoS晶片封裝技術，是在2012年開始大規模投產的，當時是用於28nm製程晶片的封裝，2014年又在行業內率先將CoWoS封裝技術用於16nm晶片。2015年TSMC又研發出了CoWoS-XL封裝技術，並在2016年下半年大規模投產，20nm、16nm、12nm及7nm的晶片封裝，都有採用這一技術。

消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-23 11:42 , Processed in 0.077450 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表