Qualcomm定於12月1日舉辦Snapdragon Tech Summit,不出意外的話新旗艦SoC Snapdragon 875將與我們見面。
除了華為,明年上半年幾乎所有的Android頂級手機都在渴求這顆處理器登場,而其最終的性能無疑最受矚目。來自爆料人@數碼閒聊站的最新消息稱,Snapdragon 875在GeekBench 4中單核分數4900+、多核分數14000+。由於是工程機,首先成績僅供參考,還有調整空間,其次是暫時跑不了更新的GeekBench 5。
Snapdragon 875
Single-core - 4,900+ Multi-core - 14,000+
Snapdragon 865
Single-core - 4,300+ Multi-core - 13,000+
A13 Bionic
Single-core - 5472 Multi-core - 13769
對比驍龍865(4300+/13000+),驍龍875單核、多核提升僅13%和7%,比較有限。對比A13(5472/13769),單核差距仍明顯,多核領先幅度小。
爆料中數碼閒聊站透露,驍龍875超大核採用Cortex-X1魔改,大核採用Cortex-A78魔改,參數可觀。聯想到已經在iPad Air 4上首發的A14處理器,同比提升幅度同樣有限,看來今年步入5nm時代,都不敢飆性能,而是專注功耗優化了。
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