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作者: oayaya
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    [機殼類 Cases] 從Lian Li Lancool II進化到Lancool II mash的心得分享

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    1#
    oayaya 發表於 2020-8-20 23:13:12 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    大家好~小弟有幸取得Lian Li Lancool II mash,所以今天要來和大家分享
    Lian Li Lancool II 和 mash 的一些差異,以下一樣是小弟主觀報告,如有差異請多多包涵囉!!
    小弟於本版上有PO過一篇小尖兵改裝至Lancool II的文章,有興趣的夥伴可以去翻閱瞧瞧

    S__65093731.jpg

    黑色一體性很好看,原本鍾愛白色的我,換上後也覺得不失品味格調!!

    這次電腦規格如下(和上次一樣):
    主機板:MSI B450M MORTAR MAX
    CPU:AMD R5 3600
    塔散:Cooler Master Hyper 212 LED Turbo
    記憶體:XPG D10 DDR4-3200 8G*2
    顯示卡:MSI RTX 2070 SUPER VENTUS OC 8G
    主硬碟:XPG s11 pro 512GB
    電源:台達 實在力量 650w白金
    機殼:Lian Li Lancool II(白)

    這次為了遷移評測,加上整線,也是花了一天的功夫
    S__65093730.jpg

    希望這次是最後一次搬家了...

    幾個特點先和大家介紹
    首先是正面的部分,面板改成全網孔設計,進風量真的變大很多!
    S__65093726.jpg

    還附贈三顆ARGB的風扇,這次評測會換成與先前一樣的風扇

    左側下方可掀式側板也改成全網孔設計
    S__65093725.jpg

    有裝機艙風扇的話,也可增加進風量

    上方網孔也改成蜂巢狀設計
    S__65093722.jpg

    也是增加通風量的設計

    後方網孔也是改成蜂巢狀設計
    S__65093723.jpg

    和之前設計相比鐵網通風更大了

    再來就是我最在意的地方了
    機艙鐵網改良成可以拆卸式的設計
    S__65093724.jpg

    直接將進風量衝到最大化了~看了真的很過癮

    原本擔心會無法從下方加裝進去
    還好螺絲螺帽依然可以鎖的上,過關!
    S__65093721.jpg

    一樣,整線整好整滿,全部空出來進風用

    顯卡裝上後,所有風扇進風的面積全開
    S__65093720.jpg

    如果不裝直立架的話,我相信進風對吹一定更好!

    一樣留有和塔散2-3公分的間距,讓我未來擴充顯卡不是問題
    S__65093719.jpg

    最近真的在看2080TI了...換機殼促進經濟發展??

    最後當然是實測顯卡溫度的差異(室溫依然是冷氣房27度)
    S__65093733.jpg

    降了2度,感覺溫度降不多,但差異其實不小!!

    上次評測是74度,但是我是有對顯卡做溫度風扇調節的

    74度時風扇是差不多2500轉,72度時是2100轉

    所以我認為進風量大讓我取得更好的系統平衡
    少了400轉,顯卡噪音量降得更低
    如果多了400轉,有機會再降溫度
    讓我對整體系統的改造有了更美好的體驗

    總結這次的小小改裝
    進風量大,無話可說,
    透過大量的進風排風,即是不開冷氣文書作業(約31度)
    系統風扇都可以用預設的最低轉速運行(約800轉)
    Lancool II會因為CPU積熱而導致系統風扇拉高運作(約1300轉)
    (這個問題應該就是前面板進風量不足所導致)

    好話說完還是有一件不得不面對的問題
    灰塵的進量也是不少唷!!大灰塵是進不去沒錯!!
    小灰塵更容易卡垢在風扇葉片上
    所以還是要注意定期清潔!!

    最後MASH這咖現在已經變成主機服役中
    散熱...我已經找不到太大的問題了
    平衡顯示卡風扇壽命與整體溫度降低,讓我十分滿意
    灰塵就當空氣清淨機也不錯~
    至於Lancool II和RGB風扇....就讓副機也升級囉!!
    S__65093715.jpg

    真的有點殺雞用牛刀的味道...(1050TI LP版有甚麼發熱量嗎?)

    最後,感謝各位觀賞這不專業的評測
    S__65093727.jpg

    搬家真的是挺累的....
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