今天IBM正式推出了Power 10系列處理器,作為為數不多性能比x86還強的CPU,Power 10可謂科技滿滿,PCIe 5.0、DDR5都齊了,單晶片15核心120線程。
這一代最大的變化當屬製程,從之前Power 9的GF 14nm SOI製程升級到了三星7nm EUV製程,而且核心面積高達602mm2,意味著這是一顆大核心晶片。對三星來說,雖然2018年官方就高調宣布了7nm EUV製程量產,比台積電進度還靠前,但實際上三星的7nm EUV一直不夠成熟,良率多次傳出問題。
在7nm製程上,台積電為NVIDIA代工的Ampere GA100核心面積高達826mm2,整合了540億電晶體管,可以說是7nm高性能晶片之最了。現在三星製造的Power 10處理器面積也達到了602mm2,電晶體管數量180億,規模上依然不能跟GA100相比。
不過我們要考慮到,CPU與GPU製程是不同的,後者總體較為簡單,對規模更容易,而CPU要復雜的多,Power 10的電晶體管只有GA100的1/3。即便如此三星7nm EUV製程能夠製造出600mm以上的大晶片,說明三星的7nm EUV在高性能方面也成熟了,這對三星搶占台積電的市占率大有裨益。
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